PCB工艺芯片封装技术详解

PCB工艺芯片封装技术详解

1、BGA（ball grid array）也叫CPAC。 球形触点排列，表面贴装封装之一。 在显示模式下，在印刷基板的背面做一个球形凸块来代替引脚，在印刷基板的正面组装LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法密封。 也称为凸点显示载体 (PAC)。 引脚数可超过200个，是用于多引脚LSI的封装。 封装体也可以小于 QFP（四侧引脚扁平封装）。 例如360脚的BGA，脚中心距为1.5mm，只有31mm见方； 0.5mm中心距的304针QFP为40mm见方。 而且BGA不用像QFP那样担心管脚变形。

该套件由美国摩托罗拉公司开发。 它首先用于便携式电话和其他设备，然后在个人计算机中普及。 最初，BGA引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225个。现在一些LSI厂商正在开发500引脚的BGA。 BGA的问题是回流焊后的外观检测。 美国摩托罗拉将模压树脂密封的封装称为OMPAC，将灌封法密封的封装称为GPAC。

2、C-（ceramIC）表示陶瓷封装的标志。 例如，CDIP 代表陶瓷 DIP。 是实践中经常使用的标记。

3、COB（Chip On Board）芯片封装是裸芯片贴装技术之一。 半导体芯片连接并安装在印刷电路板上。 芯片与基板之间的电连接采用线缝合方式实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。 COB虽然是最简单的裸芯片贴装技术，但其封装密度远不及TAB和倒装芯片贴装技术。

4、DIP(双列直插封装)

双列直插式封装。 插件封装的一种，管脚从封装的两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷。 DIL被欧洲半导体制造商广泛使用。

DIP是最流行的插件封装，其应用范围包括标准逻辑IC、存储器LSI、微机电路等。引脚中心距为2.54mm，引脚数为6至64。封装宽度为 通常为 15.2 毫米。 一些宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为SK DIP（skinny dual in line package）和SL DIP（slim dual in line package）narrow DIP。 但是，在大多数情况下，它是不区分的，简称为DIP。 另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为Cerdip（见4.2）。

4.1 DIC（双列直插式陶瓷封装）陶瓷封装（包括玻璃密封）的别称。

4.2 Cerdip：玻璃密封陶瓷双列直插封装，用于ECL RAM、DSP（数字信号处理器）等电路。 带玻璃窗的Cerdip用于紫外线可擦除EPROM和内置EPROM的微机电路。 管脚中心距为2.54mm，管脚数为8-42。在日本，这种封装称为DIP-G（G表示玻璃密封）。

4.3 SDIP (shrink dual in line package) 收缩型DIP。 它是一种与DIP形状相同的插件封装，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2.54mm）。 引脚数从14到90不等，有陶瓷和塑料两种。 也称为 SH － DIP（收缩双列直插封装）

5、倒装芯片

回焊芯片。 作为裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作金属凸点，然后将金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊。 封装的占位面积与芯片尺寸基本相同。 它是所有封装技术中最小和最薄的。 但是，如果基板的热膨胀系数与LSI芯片的热膨胀系数不同，就会在结处发生反应，从而影响连接的可靠性。 因此，必须使用树脂来加固LSI芯片，必须使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

6、FP（平包）

扁平包装。 表面贴装封装之一。 QFP 或 SOP 的替代名称（参见 QFP 和 SOP）。 一些半导体制造商使用这个名称。

7、H-（带散热片）

表示带有散热器的标记。 例如，HSOP 代表带散热器的 SOP。

8、MCM（多芯片模块）

多芯片模块。 将多个半导体裸芯片组装在一个布线基板上的封装。 按基板材料可分为MCM-L、MCM-C和MCM-D三类。 MCM-L是使用普通玻璃环氧树脂多层印刷基板的元件。 布线密度不是很高，成本低。 MCM-C是采用厚膜技术形成多层布线的元件，采用陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板。 它类似于使用多层陶瓷基板的厚膜混合 IC。 两者之间没有显着差异。 布线密度高于MCM-L。 MCM-D是采用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al为基板的模块。 布线阴谋是三个组件中最高的，但成本也很高。