PCB工艺详解PCB清洗工艺
PCB制造商和PCB设计师讲解PCB清洗流程
鑫景福致力于满足“快速服务，零缺陷，辅助研发”PCBA订购单需求。
PCB覆铜板的结构与特点
一、PCB覆铜板随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能方向发展，印制电路板上元器件的组装密度和集成度越来越高，功耗也越来越高， 对PCB基板的散热要求越来越迫切。 如果基板散热不好，会导致印刷电路板上元器件过热，从而降低整机的可靠性。 在此背景下，高散热金属PCB基板应运而生。铝基覆铜板是应用最广泛的金属PCB基板。 该产品于1969年由日本三洋国策发明，1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路。80年代初期，我国金属基覆铜板主要用于军工产品。 当时金属PCB基板材料完全依赖进口，价格昂贵。
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