鑫景福致力于满足“快速服务,零缺陷,辅助研发”PCBA订购单需求。
鑫景福科技
SMT PCB 组装常见问题解答
高压 PCB 中使用的一些基板材料包括:BT 环氧树脂、酚醛固化刚性层压板、高压特氟龙 (HVPF)。
保持高压降走线之间的间隙。 避免任何急转弯和边缘,因为它们可能成为集中电场的区域。 避免在电路板的内层走高电压走线。
射频板有许多不同的应用,包括无线技术、智能手机、传感器、机器人和安全。
通常,任何工作在 100MHz 以上的电路板都被认为是射频印刷电路板。
PCB 层压板用户最熟悉的高频材料可能是聚四氟乙烯 (PTFE),这是一种合成热塑性含氟聚合物,在微波频率下具有出色的介电性能。
FR4 是 PCB 结构中使用最多的材料。 由 FR4 制成的电路板坚固、防水,并在铜层之间提供良好的绝缘,最大限度地减少干扰并支持良好的信号完整性。
FR4是一种由阻燃环氧树脂和玻璃布制成的印刷电路板基板。
PCB 的标准厚度为 1.57 毫米。 一些制造商将适应 0.78 毫米或 2.36 毫米的其他特定厚度。 当我们说“厚”或“薄”FR4时,通常是与1.57mm的标准厚度进行比较。
FR4 是 NEMA(美国电气制造商协会)为玻璃增强环氧树脂层压板制定的标准。 FR代表“Flame Retardant”,意思是该材料符合塑料材料可燃性的UL94V-0标准。
阻焊层涂层可以将阻抗降低多达几欧姆。
受控阻抗对于解决信号完整性问题很重要,信号完整性问题是信号的无失真传播。
电路板迹线的阻抗取决于:迹线宽度和厚度。 信号走线和参考平面之间的介电层高度。 电路板中使用的介电材料的介电常数。
点击
然后
联系
然后
联系
电话热线
13410863085Q Q
微信
- 邮箱