13年PCBA研发经验｜从原理图设计到量产，30 天快速迭代！

让研发更高效：从设计到量产的一站式技术赋能

在快速变化的科技市场中，创新速度决定了一切。我们的辅助研发团队拥有资深的电子工程师和软件工程师，能够迅速理解您的需求，提供从概念到原型的一站式服务。

您是否正在遭遇这些研发困局？

🔴 设计反复修改：硬件设计与生产工艺脱节，试产3次仍不达标

🔴 跨团队协作低效：软件工程师等硬件调试，版本迭代浪费20天

🔴 隐性成本失控：EMC整改耗资超50万，认证失败延迟上市3个月

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我们如何为300+企业扫清研发障碍

300 + 研发工程师团队｜服务200+头部企业！”
“DFMEA 分析｜热仿真 / EMI 预设计｜72 小时原型验证”

服务优势区（研发支持矩阵）

1. 技术能力分层展示（部分）

服务模块	具体内容	视觉呈现建议
硬件设计支持	- 原理图优化 - 高速 PCB 布局指导 - 可制造性分析（DFM）
软件协同开发	- 嵌入式驱动支持 - 联合调试 - 固件升级
逆向开发能力	- PCB 抄板 - 芯片解密 - 样品制作
仿真与测试	- 热仿真 / EMI 预设计 - 100% 全流程测试 程序烧录、ICT测试、FCT测试、老化测试

2. 研发加速承诺

原型验证：小批量打样（5-50 片）3 天交付（物料齐全起算）

问题响应：24 小时内提供 DFMEA 分析报告

风险规避：免费提供 3 套设计优化方案

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服务优势

1、资质齐全

2、先进制造设备

3、19道严格质检

4、三大基地产能充裕

5、服务承诺

48 小时极速打样：零门槛，1片起订，小批量订单（10-500 片）最快3 天交付（物料齐全起算时间）

免费 DFMEA 报告：下单即赠 3 套失效模式分析

供应链保障：全球元器件采购 + 替代料解决方案

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