鑫景福致力于满足“快速服务，零缺陷，辅助研发”PCBA订购单需求。
- PCB设计能力
| PCB设计&布局功能 | |||
| 最小迹线宽度： | 250万 | 最小走线间距 | 250万 |
| 最小通孔： | 600万（400万激光钻孔） | 最大层数 | 48L |
| 分钟BGA间距 | 0.35mm | 最大BGA引脚 | 3600针 |
| 最大高速信号 | 40 英镑 | 最快交货时间 | 6小时/件 |
| HDI 最高层 | 22 L | HDI 最高层 | 14L任意层HDI |
| PCB 设计布局提前期 | |||
| 电路板上的引脚数 | 0-1000 | 设计提前期（工作日） | 3-5天 |
| 2000-3000 | 5-8天 | ||
| 4000-5000 | 8-12天 | ||
| 6000-7000 | 12-15天 | ||
| 8000-9000 | 15-18天 | ||
| 10000-12000 | 18-20天 | ||
| 13000-15000 | 20-22天 | ||
| 16000-18000 | 22-25天 | ||
| 18000-20000 | 25-30天 | ||
| 极限交付能力 | 10000Pin/7天 | ||
| PS：以上交期为常规交期，准确的设计交期需要根据电路板的元器件数量、难度、层数等因素综合评估！ | |||
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为什么选择我们？
系统培训
系统进阶培训，从初学者到专家，每周都有各种技术专项培训
保密协议
高标准的保密措施，签订保密协议，所有文件出境必须经过审批，确保文件100%不外泄。
优质的设计质量体系
严格的质量体系流程和严格的审查制度，是我们对PCB设计零错误率的质量要求。
专业的设计团队
平均12年以上工作经验的PCB设计团队，拥有完善的设计软件，如Cadence Allegro\ORCAD、Mentor WG\PADS等。
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我们的PCB&PCBA应用领域
公司先后与全球3000多家高科技研发、制造和服务企业合作，技术解决方案涵盖医疗、工控、人工智能、物联网、汽车电子、智能家居等领域。
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关于无卤素 PCB 设计的常见问题
目前大部分无卤PCB主要是用磷和磷氮代替
绝缘性：由于卤素被P或N取代，降低了环氧分子键的极性，提高了绝缘电阻和击穿电压。
吸水性：由于氮磷氧还原树脂中N、P的电子数相对较低，与水中的氢原子形成氢键的概率低于卤素。 无卤PCB的吸水率低于常规板，在一定程度上影响了可靠性。
热稳定性：无卤PCB中的氮、磷含量比普通板高，因此单体分子量和Tg值增加。
根据JPCA（日本电路协会）-ES-01-2003标准：氯（Cl）和溴（Br）含量分别小于0.09%Wt（重量比）的CCL定义为无卤CCL（而CI +Br 总量≤0.15% [1500PPM])。 无卤素PCB是由无卤素覆铜板制成的。
无卤素材料是指不含一组卤素元素（氟、氯、溴、碘和统计数据）的材料。
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