鑫景福致力于满足“快速服务,零缺陷,支持无理由退换”PCBA订购单需求。
无卤素 PCB 设计

无卤素 PCB 设计


PCB设计&布局功能
最小迹线宽度:250万最小走线间距250万
最小通孔:600万(400万激光钻孔)最大层数48L
分钟BGA间距0.35mm最大BGA引脚3600针
最大高速信号40 英镑最快交货时间6小时/件
HDI 最高层22 LHDI 最高层14L任意层HDI


PCB 设计布局提前期
电路板上的引脚数0-1000设计提前期(工作日)3-5天
2000-30005-8天
4000-50008-12天
6000-700012-15天
8000-900015-18天
10000-1200018-20天
13000-1500020-22天
16000-1800022-25天
18000-2000025-30天
极限交付能力10000Pin/7天
PS:以上交期为常规交期,准确的设计交期需要根据电路板的元器件数量、难度、层数等因素综合评估!


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为什么选择我们?
系统培训
系统培训

系统进阶培训,从初学者到专家,每周都有各种技术专项培训

保密协议
保密协议

高标准的保密措施,签订保密协议,所有文件出境必须经过审批,确保文件100%不外泄。

优质的设计质量体系
优质的设计质量体系

严格的质量体系流程和严格的审查制度,是我们对PCB设计零错误率的质量要求。

专业的设计团队
专业的设计团队

平均12年以上工作经验的PCB设计团队,拥有完善的设计软件,如Cadence Allegro\ORCAD、Mentor WG\PADS等。

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我们的PCB&PCBA应用领域

公司先后与全球3000多家高科技研发、制造和服务企业合作,技术解决方案涵盖医疗、工控、人工智能、物联网、汽车电子、智能家居等领域。

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关于无卤素 PCB 设计的常见问题
1.“卤素”的替代品是什么?
目前大部分无卤PCB主要是用磷和磷氮代替
2.无卤PCB有哪些特性?

绝缘性:由于卤素被P或N取代,降低了环氧分子键的极性,提高了绝缘电阻和击穿电压。

吸水性:由于氮磷氧还原树脂中N、P的电子数相对较低,与水中的氢原子形成氢键的概率低于卤素。 无卤PCB的吸水率低于常规板,在一定程度上影响了可靠性。

热稳定性:无卤PCB中的氮、磷含量比普通板高,因此单体分子量和Tg值增加。

3.什么是无卤PCB?

根据JPCA(日本电路协会)-ES-01-2003标准:氯(Cl)和溴(Br)含量分别小于0.09%Wt(重量比)的CCL定义为无卤CCL(而CI +Br 总量≤0.15% [1500PPM])。 无卤素PCB是由无卤素覆铜板制成的。

4.什么是无卤材料?

无卤素材料是指不含一组卤素元素(氟、氯、溴、碘和统计数据)的材料。

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