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品名：汽车通讯二阶HDI板
板材：S1000-2M
层数：14L
材质：ISOLA
板厚：1.6±0.16mm
最小孔径激光孔：0.10mm
机械孔：0.20mm
最小轨道/间距：75/75um
最小板厚与孔隙率：8:1
特殊工艺：2激光钻孔，3压合，二阶HDI板
用途：车载通讯
车用通信二阶HDI板采用生益S1000-2M材料沉金表面处理、激光打孔等工艺制造。 该电路板广泛应用于汽车通讯领域。
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