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高速PCB设计
高速PCB设计
12层汽车高速背板设计

12层汽车高速背板设计

名称:12层汽车高速背设计

板材:TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等

可设计层数:1-32层

最小线宽和线距:3mil

最小激光孔径:4mil

最小机械孔径:8mil

铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)

剥离强度:1.25N/mm

最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil

最小孔径:0.25mm/10mil

孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差:±0.05mm

孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil

孔电阻:双面/多层:≤300цΩ

最小线宽:0.127mm/5mil

最小间距:0.127mm/5mil

丝印颜色:黑色、白色、红色、绿色等。

表面处理:有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP

服务:提供OEM服务

证书:ISO9001.ROSH.UL

产品详情 数据表

特征

  •  体积小,可显着节省空间

  •  模块化设计提供应用灵活性

  •  高性能系统

  •  高密度背系统 - 每线性英寸多达 84 个差分对

  •  1.80 毫米柱间距

  •  3 对、4 对和 6 对设计

  •  4、6 或 8 列

  •  12 - 48 对

  •  多种信号/接地引脚分类选项

  •  提供集成电源、引导、键控和侧壁

  •  85 Ω 和 100 Ω 选项

  •  三级排序支持热插拔

  •  低速应用的高性价比设计

名称:12层汽车高速背设计

板材:TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等

可设计层数:1-32层

最小线宽和线距:3mil

最小激光孔径:4mil

最小机械孔径:8mil

铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)

剥离强度:1.25N/mm

最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil

最小孔径:0.25mm/10mil

孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差:±0.05mm

孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil

孔电阻:双面/多层:≤300цΩ

最小线宽:0.127mm/5mil

最小间距:0.127mm/5mil

丝印颜色:黑色、白色、红色、绿色等。

表面处理:有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP

服务:提供OEM服务

证书:ISO9001.ROSH.UL

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