5G通信电路板设计

名称：5G通讯电路板设计

板材：RO4003C+370HR+RO4450F

可设计层数：1-32层

最小线宽和线距：3mil

最小激光孔径：4mil

最小机械孔径：8mil

铜箔厚度：18-175цm（标准：18цm35цm70цm）

剥离强度：1.25N/mm

最小冲孔直径：单面：0.9mm/35mil

最小孔径：0.25mm/10mil

孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差：±0.05mm

孔壁铜厚：双面/多层：≥2um/0.8mil

孔电阻：双面/多层：≤300цΩ

最小线宽：0.127mm/5mil

最小间距：0.127mm/5mil

丝印颜色：黑色、白色、红色、绿色等。

表面处理：有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP

服务：提供OEM服务

证书：ISO9001.ROSH.UL

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产品详情数据表

高频混合夹板包括底板，底板从下到上依次折叠放置在第一内线层、第一外线层和阻焊油墨层的顶面上。第二层阻焊油墨层，基板包括高频区和辅助区，辅助区最后固定，高频区的inlay要位于固定位置。本实用新型提供一种高频混合夹板，分为高频区和辅助区两部分。提供机械支持。本实用新型公开了高频区独立设置，仅高频区采用高频材料制成。在满足高频信号的情况下，尽量减少高频板材料的使用，降低生产成本。

高频混合产品分类层数：6层

使用板：ro4350b +FR4

厚度：1.6mm

尺寸：210mm* 280mm

表面处理：镀金

最小孔径：0.25mm

应用：通讯

特性：高频混压