鑫景福致力于满足“快速服务,零缺陷,辅助研发”PCBA订购单需求。
高速PCB设计
高速PCB设计
人工智能电路板设计

人工智能电路板设计

名称:人工智能电路板设计

材:TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等

设计层数:1-32层

最小线宽和线距:3mil

最小激光孔径:4mil

最小机械孔径:8mil

铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)

剥离强度:1.25N/mm

最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil

最小孔径:0.25mm/10mil

孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差:±0.05mm

孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil

孔电阻:双面/多层:≤300цΩ

最小线宽:0.127mm/5mil

最小间距:0.127mm/5mil

丝印颜色:黑色、白色、红色、绿色等。

表面处理:有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP

服务:提供OEM服务

证书:ISO9001.ROSH.UL

产品详情 数据表

它点缀着现代生活的每一个亮点。 智能电路板在最可靠的微小空间中高速连接电路信息,智能优化每一个电路产品,鑫景福以最前沿的技术和最精良的设备为全球电子制造商提供优质、可靠、低碳、环保的产品,并为客户提供一站式的产品服务。

名称:人工智能电路板设计

材:TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等

设计层数:1-32层

最小线宽和线距:3mil

最小激光孔径:4mil

最小机械孔径:8mil

铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)

剥离强度:1.25N/mm

最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil

最小孔径:0.25mm/10mil

孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差:±0.05mm

孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil

孔电阻:双面/多层:≤300цΩ

最小线宽:0.127mm/5mil

最小间距:0.127mm/5mil

丝印颜色:黑色、白色、红色、绿色等。

表面处理:有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP

服务:提供OEM服务

证书:ISO9001.ROSH.UL

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