鑫景福致力于满足“快速服务,零缺陷,辅助研发”PCBA订购单需求。
高速PCB设计
高速PCB设计
高频高速PCB设计

高频高速PCB设计

名称:高频高速PCB设计

材:TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等

可设计层数:1-32层

最小线宽和线距:3mil

最小激光孔径:4mil

最小机械孔径:8mil

铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)

剥离强度:1.25N/mm

最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil

最小孔径:0.25mm/10mil

孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差:±0.05mm

孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil

孔电阻:双面/多层:≤300цΩ

最小线宽:0.127mm/5mil

最小间距:0.127mm/5mil

丝印颜色:黑色、白色、红色、绿色等。

表面处理:有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP

服务:提供OEM服务

证书:ISO9001.ROSH.UL

产品详情 数据表

高频混合夹包括底板,底板从下到上依次折叠放置在第一内线层、第一外线层和阻焊油墨层的顶面上。 第二层阻焊油墨层,基板包括高频区和辅助区,辅助区最后固定,高频区的inlay要位于固定位置。 本实用新型提供一种高频混合夹板,分为高频区和辅助区两部分。 提供机械支持。 本实用新型公开了高频区独立设置,仅高频区采用高频材料制成。 在满足高频信号的情况下,尽量减少高频板材料的使用,降低生产成本。

高频混合产品分类层数:6层

使用板类型:ro4350b +FR4 

厚度:1.6mm 

尺寸:210mm* 280mm 

表面处理:镀金

最小孔径:0.25mm 

应用:通讯

特性:高频混压

名称:高频高速PCB设计

材:TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等

可设计层数:1-32层

最小线宽和线距:3mil

最小激光孔径:4mil

最小机械孔径:8mil

铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)

剥离强度:1.25N/mm

最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil

最小孔径:0.25mm/10mil

孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差:±0.05mm

孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil

孔电阻:双面/多层:≤300цΩ

最小线宽:0.127mm/5mil

最小间距:0.127mm/5mil

丝印颜色:黑色、白色、红色、绿色等。

表面处理:有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP

服务:提供OEM服务

证书:ISO9001.ROSH.UL

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