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Lightwave Communications PCB Board

光波通讯PCB板

名称：光波通讯PCB板

层数：6L

材质：TU872+R4350B

板厚：1.8 毫米

铜厚：35/35/35/35um

最小孔径：0.20mm

表面处理：ENIG(2U'')

技术特点：真空堵漏、盲埋孔

应用：地面接收设备

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产品详情数据表

高速电路对于增加通过光纤网络传输和交换语音/视频/数据的带宽至关重要。由于 Internet 流量的激增，对比特率不断增长的需求促使工程师开发性能接近 100 Gb/s 的集成电路。使用 10 Gb/s 和更高速率高速电路的商业光波产品很容易获得。用于光波通信的高速电路提供有关电路设计、测量结果、应用和产品开发的最新信息。它涵盖了用于传输、接收和交叉点切换的电子和光电电路。这些电路是使用各种最先进的 IC 技术实现的，包括 Si BJT、GaAs MESFET、HEMT、HBT 以及 InP HEMT 和 HBT。

名称：光波通讯PCB板

层数：6L

材质：TU872+R4350B

板厚：1.8 毫米

铜厚：35/35/35/35um

最小孔径：0.20mm

表面处理：ENIG(2U'')

技术特点：真空堵漏、盲埋孔

应用：地面接收设备

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