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阻抗PCB
阻抗PCB
4-layer immersion gold FR4 impedance board

4层沉金FR4阻抗板

名称：4层沉金FR4阻抗板

基材：铜、FR4、高 TG FR4

铜厚度：0.5-4 盎司，0.5-3 盎司

板厚：0.2-6mm、0.1-4mm

孔径：T/2mm / 0.2 mm / 0.15mm 或定制，0.2mm

线宽：0.15mm/0.1mm或定制，0.075mm

线间距：0.15mm/0.1mm/4mil 或定制，0.075mm

表面处理：喷锡、沉金、闪金、镀银、OSP、喷锡、沉银、沉锡、OSP

层数：8层

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阻抗电路板的制作材料是TG 150的FR4，采用四层结构设计，有阻抗要求。 铜厚1oz完成。 该电路板用于数码设备领域。

名称：4层沉金FR4阻抗板

基材：铜、FR4、高 TG FR4

铜厚度：0.5-4 盎司，0.5-3 盎司

板厚：0.2-6mm、0.1-4mm

孔径：T/2mm / 0.2 mm / 0.15mm 或定制，0.2mm

线宽：0.15mm/0.1mm或定制，0.075mm

线间距：0.15mm/0.1mm/4mil 或定制，0.075mm

表面处理：喷锡、沉金、闪金、镀银、OSP、喷锡、沉银、沉锡、OSP

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