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品名：筒灯铝基板
层数：单面铝基电路板
板厚：1.6+/-0.1mm
使用板材：高纯铝
最小孔径：2.2mm
表面处理：OSP
导热系数：2.0
外层铜厚：35um
应用领域：LED照明领域
铝基板系列（筒灯铝基板），筒灯铝基板用于筒灯灯具上，帮助发光二极管散热。 100mm、150mm、128mm、200mm，量程不等。
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