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名称：高导热铜基板
板厚：1.0MM
铜箔厚度：2OZ
耐压：AC2000V
导热系数：398w/m.k
阻焊类型：黑油
表面处理：沉金
E-T测试：100%电脑开短路测试
生产工艺：热电分离工艺
基板热导率可以在压板后在测试仪器中找到。 高导热板一般为陶瓷、铝等，但由于成本问题，以往市场多为铜基板材。 基板导热系数是每个人都关心的参数。 导热系数越高，代表性能的显着标志越好。 铜基板是一种独特的金属基铜板，具有良好的导热性能、电绝缘性能和机械加工性能。
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