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品名：高导热铝基电路板
层数：单层铝基板
板材厚度：1.5MM
铜厚：1OZ
表面处理：喷锡
颜色：白油黑
导热系数：3.0（W/mk）
耐压KV：1.5-3.5KV/AC
应用领域：矿机照明
本产品元件加热焊脚采用电路板空口直接焊在铝基上，降低绝缘层热阻。 因为焊缝和铝基层具有良好的传热和散热性能，所以热量可以尽快传递，从而提高热传递率。
导热系数可达：250W/m-K以上
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