专业的PCB组装厂家的PCB组装能力-鑫景福科技

SMT产能：1900万点/日
检测设备	X-RAY无损检测仪、首件检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台
贴装速度	贴片速度（最佳状态）0.036 S/片
安装元件规格	可粘贴的最小封装
	最小设备精度
	IC型芯片精度
已安装的 PCB 规格	承印物尺寸
	基材厚度
投掷率	1. 阻容比0.3%
	2. IC型不抛料
板型	POP/普通板/FPC/软硬结合板/金属基板

DIP日产能
DIP插件生产线	50000点/天
DIP后焊生产线	20000点/天
DIP测试生产线	50000pcs PCBA/天

装配加工能力
公司拥有先进的装配生产线10余条，无尘防静电空调车间、TP无尘车间，配备老化房、测试室、功能测试隔离室，设备先进完善，可进行各种产品组装、封装、测试、老化等生产。月产能可达15万至30万套/月

PCBA加工能力
项目	海量处理能力	小批量加工能力
层数（最大）	2月28日	20-30
板式	FR-4、铝基板 PTFE、无卤素板、高 Tg 板	PTFE, PPO, PPE
板式	Rogers、 Teflon等	E-65等
片材混压	4层 - 6层	6层～8层
最大尺寸	610mm X 1100mm	/
尺寸精度	±0.13mm	±0.10mm
板厚范围	0.2mm--6.00mm	0.2mm--8.00mm
厚度公差（t≥0.8mm）	±8%	±5%
厚度公差 (t＜0.8mm)	±10%	±8%
介质厚度	0.076mm--6.00mm	0.076mm--0.100mm
最小线宽	0.10mm	0.075mm
最小间距	0.10mm	0.075mm
外层铜厚	8.75um--175um	8.75um--280um
内层铜厚	17.5um--175um	0.15mm--0.25mm
钻孔直径（机械钻）	0.25mm--6.00mm	0.15mm--0.25mm
孔径（机械钻）	0.20mm--6.00mm	0.10mm--0.20mm
孔公差（机械钻）	0.05mm	/
孔公差（机械钻）	0.075mm	0.050mm
激光钻孔	0.10mm	0.075mm
板厚开口率	10:01	12:01
阻焊类型	感光绿、黄、黑、紫、蓝、墨	/
最小阻焊桥宽度	0.10mm	0.075mm
最小阻焊隔离环	0.05mm	0.025mm
塞孔直径	0.25mm--0.60mm	0.60mm-0.80mm
阻抗容差	±10%	±5%
表面处理类型	热风整平, 化学镍金, 沉银, 电镀镍金, 化学浸锡, 金手指卡板	浸锡, OSP

SMT主要设备制造能力
机器	范围	工艺参数
印刷机 GKG GLS	PCB印章	50X50MM~610x510mm
	打印精度	±0.018mm
	车架尺寸	420×520mm—737×737mm
	PCB厚度范围	0.4-6mm
叠板一体机	PCB输送密封	50X50MM~400x360mm
放卷机	PCB输送密封	50X50MM~400x360mm
雅马哈 YSM20R	传送1板时	L50×W50mm ～L810×W490mm
	SMD理论速度	95,000CPH（0.027 秒/芯片）
	安装范围	0201(mm)-45*45mm元件贴装高度：小于15mm
	安装精度	CHIP±0.035mm ( ±0.025mm ) Cpk ≧ 1.0 ( 3σ )
	组件数量	140种（8mm卷轴）
雅马哈YS24	传送1板时	L50×W50mm ～L700×W460mm
	SMD理论速度	72,000CPH（0.05 秒/芯片）
	安装范围	0201(mm)-32*mm元件安装高度：6.5MM
	安装精度	±0.05mm(μ+3σ) 、±0.03mm(3σ)
	组件数量	120种（8mm卷轴）
雅马哈YSM10	传送1板时	L50×W50mm ～L510×W460mm
	SMD理论速度	46000CPH（0.078 秒/芯片）
	安装范围	0201(mm)-45*mm 元器件安装高度：15MM
	安装精度	±0.035mm (±0.025mm) Cpk ≧ 1.0 (3σ)
	组件数量	48种（8mm卷盘）/15种自动IC托盘
JT TEA--1000	每个双轨可调	W50~270MM基板/单轨可调W50*W450mm
	PCB板上元器件高度	上下25MM
	传送带速度	300~2000MM/分钟
ALeader ALD7727D AOI在线	分辨率/可视范围/速度	可选：7µm/像素 FOV：28.62mm x 21.00mm 标准：15µm/像素 FOV：61.44mm x 45.00mm
	检测速度	＜230 毫秒/视野
	条形码系统	自动条形码识别（一维或二维码）
	PCB尺寸范围	50×50mm(最小) ～510×300mm(最大)
	1 轨道固定	1轨固定，2、3、4轨可调，2、3轨之间最小尺寸为95mm，1、4轨最大尺寸为700mm；
	单线	轨道最大宽度为550mm；双轨：双轨最大宽度为300mm（可测宽度）；
	PCB厚度范围	0.2MM～5mm
	PCB上下间隙	PCB 顶面：30 mm PCB 底面：60 mm
SPI	条形码系统	自动条形码识别（一维或二维码）
	PCB尺寸范围	50×50mm(最小) ～630×590mm(最大)
	精确	1µm，高度：0.37µm
	重复性	小于 1µm (4sigma) 体积/面积：小于 1% (4sigma) 高度：大于 1µm (4sigma)
	视野速度	0.3秒/视野
	参考点检测时间	0.5秒/个
	最大检测高度	±550µm~1200µm
	弯曲PCB最大测量高度	±3.5MM~±5MM
	最小焊盘间距	100µm（基于焊盘高度为 1500µm 的焊盘）
	最小测量尺寸	矩形 150µm，圆形 200µm
	PCB 上的元件高度	上下40MM
	PCB板厚度	0.4~7MM
Shansi XRAY检测设备VX1800	灯管电压	130V-160KV
	灯管电流	0.15毫安
	系统放大	130kV：1500X 160kV：6000X
	闭管功能	闭管可选90KV和130KV，大功率穿透屏蔽层效果更好，检测1微米以下样品
	可70度角检测样品	系统放大倍数高达6000
	光管焦点尺寸	1um-3um
	阶段	650mmX540mm
	几何放大	300次
	BGA检测	放大倍率更大，图像更清晰，更容易看到BGA虚焊和锡裂
	阶段	可进行X、Y、Z方向定位；X-射线管和X-射线探测器方向定位

PCBA组装能力