Altium、电路板设计中多边形浇注、填充和平面的区别和用法

Altium、电路板设计中多边形浇注、填充和平面的区别和用法

多边形浇注：铜浇注。 其功能与Fill类似，也是绘制大面积的铜皮； 不过，区别就在于“浇”字。 覆铜具有独特的智能，可以主动区分覆铜区域的过孔和焊点网络。 如果过孔和焊点属于同一个网络，则覆铜会按照设定的规则连接过孔、焊点和铜片。 相反，铜片与过孔、焊点之间会保持安全距离。 填铜的智能化还体现在它能够自动删除死铜。

Polygon Pour Cutout：在浇铜区建立挖铜区。 比如一些重要的网络或者部件需要在底部挖空，比如常见的射频信号。 变压器下方还有RJ45区域。

多边形浇注：切割浇铜区域。 例如，如果需要优化或缩小覆铜区域，可以使用Line将缩小的区域划分为两个覆铜区域，直接删除不需要的覆铜区域。

填充的意思是绘制一个实心铜片，将区域内的所有导线和过孔连接在一起，无论它们是否属于同一个网络。 如果绘制区域有VCC和GND两个网络，使用Fill命令将这两个网络的元件连接在一起，可能会造成短路。

综上所述，Fill会造成短路，那为什么要用它呢？

虽然Fill有它的缺点，但它也有它的使用环境。 例如，当有LM7805、AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜片来给芯片散热，所以铜片上只能有一个网络，用 填充命令。

因此，电路板设计初期经常使用Fill命令。 布局完成后，使用Fill将所有特殊区域绘制出来，避免后续设计中出现错误。

简而言之，这两种工具在电路板设计过程中一起使用。

Plane：平面层（负片），适用于整板只有一个电源或地网络。 如果有多个电源或地网络，可以在某个电源或区域中用直线画出一个封闭的方框，然后双击该封闭的方框，为该区域分配相应的电源或地网络。 与添加层相比可以减少大量的工程数据，并且高速PCB上的计算机响应速度更快。 您可以在修改或改装的过程中深刻体验到飞机的好处。

方法一：修铜时，用PLANE【快捷键P+Y】修钝角。

方法二：选中需要修整的铜片，按快捷键M+G即可随意调整铜片的形状。 电路板组装、电路板设计、电路板加工厂家讲解Altium中Polygon Pour、Fill和Plane的区别和用途。