铝基板导热性能分析及散热设计

铝基板导热散热性能参数，是衡量铝基板质量的三大标准之一。

 散热器设计过程主要分为三个步骤： 

1、根据相关约束设计散热器的轮廓；

顾名思义，铝基板的导热系数是铝基板的热性能参数，是衡量铝基板质量的三大标准之一（热阻值和耐压值是另外两个性能）。 铝基板的导热系数可以在将板压在一起后通过测试仪器来测量。 目前，陶瓷和铜具有较高的导热率值。 但考虑到成本，目前市场上大部分都是铝基板。 铝基板相应的导热系数是很多人关心的参数。 导热系数越高，性能越好。 铝基板是一种独特的金属基铜包铝基板，具有良好的导热性、电绝缘性和机械加工性能。

一般来说，LED设计和各种电路板设计都会用到铝基板，而基于流体动力学软件对LED散热设计进行模拟和设计，这对于铝基板的生产是非常有必要的。

所谓流体流动的阻力，是由于流体的粘度和固体边界的影响，导致流体在流动过程中受到一定的阻力。 这种阻力称为流动阻力，可分为沿程阻力和局部阻力两种； 沿途阻力是指边界急剧变化的区域，如断面、弯头等局部位置突然膨胀或收缩，导致流体流动状态急剧变化而产生的流动阻力。

一般LED铝基板使用的散热器是自然散热，散热器的PCB设计流程主要分为三个步骤：

1、根据相关约束设计散热器的外形；

2、根据铝基板散热器相关设计规范，对齿厚、齿形、齿距、铝基板厚度进行优化；

3、校核计算，保证散热器的散热性能。