HDI生产加工的五项要求介绍

线路板制造、线路板设计、PCBA加工厂家讲解HDI生产加工的五大要求

1. HDI尺寸

【背景说明】

HDI的尺寸受限于电子加工产线设备的产能，因此在产品系统方案设计中应考虑合适的HDI尺寸。

(1) SMT设备所能贴装的最大HDI尺寸来源于HDI片材的标准尺寸，大多为20″×24″，即508mm×610mm(导轨宽度)

(2)推荐尺寸是SMT生产线各设备的尺寸，有利于发挥各设备的生产效率，消除设备瓶颈。

(3)对于小尺寸HDI，应设计成组合式，以提高整条生产线的生产效率。

设计要求

(1)一般情况下，HDI的最大尺寸限制在460mm×610mm以内。

(2)推荐尺寸范围为(200~250)mm×(250~350)mm，长宽比为2。

(3)对于尺寸“125mm × 125mm 的 HDI 应组装成合适的尺寸。

HDI production

2. HDI简介

【背景说明】

SMT生产设备使用导轨来传输HDI，不能传输形状不规则的HDI，尤其是带缺口边角的HDI。

设计要求

(1) HDI 形状应为带圆角的规则正方形。

(2)为保证传输过程的稳定性，需将不规则的HDI通过拼板的方式转化为标准的正方形。特别是边角缝隙要填满，以免波峰焊夹具在传送过程中卡住。

(3)纯SMT板允许有缺口，但缺口尺寸应小于其所在边长的三分之一。超过此要求的，应在设计工艺方面予以补充。

(4)金手指的倒角设计要求在插入端进行倒角处理，插入板两侧也应设计(1~1.5)×45°倒角，以方便插入。

3.运输方

【背景说明】

传动侧的尺寸取决于设备传动导轨的要求。对于印刷机、贴片机和回流焊炉，一般要求传动边3.5mm以上。

设计要求

(1) 为了减少HDI在焊接时的变形，一般以非组装HDI的长边方向为传递方向；长边方向也应作为构图的传输方向。

(2)一般采用HDI或板组传输方向的两条边作为传输边。传输边缘的最小宽度为 5.0mm。传输边正反面不得有元器件和焊点。

(3)非传输端SMT设备无限制。最好预留2.5mm的元素禁布区。

4.定位孔

【背景说明】

板材组装、组装、测试等很多工序都需要HDI精确定位。因此，一般需要设计定位孔。

设计要求

(1) 每个HDI至少设计两个定位孔，一个设计成圆形，一个设计成长槽。前者用于定位，后者用于导向。定位孔径无特殊要求。可根据工厂规格进行设计。推荐的直径为 2.4mm 和 3.0mm。定位孔应为非金属材料。如果HDI是冲孔HDI，定位孔要设计孔板，以加强刚性。导向孔的长度一般为直径的2倍。定位孔中心距传动侧5.0mm以上，两个定位孔尽量远一些。建议将它们安排在 HDI 的对角。

(2)混合HDI(安装插件的HDIA)，定位孔位置要一致，前后工装共用。如果安装了螺丝，底部支架也可以用于插件托盘。

5.定位器

【背景说明】

现代贴片机、打印机、光学检测设备（AOI）、锡膏检测设备（SPI）等都使用光学定位系统。因此，必须在HDI上设计光学位置符号。

设计要求

(1)定位符号分为全球定位符号(Global Fiducial)和局部定位符号(Local Fiducial)。前者用于整板的定位，后者用于组装好的子板或细间距元器件的定位。

(2)光学定位符号可设计为正方形、菱形圆形、十字形、井形等，高度为2.0mm。一般建议设计直径为1.0m的圆形铜定义图。考虑到材料颜色与环境的反差，应预留比光学定位符号大1mm的无遮挡焊接区。其中不允许有任何字符。同一块板上三个符号的内层是否有铜箔要一致。

(3)在贴片元件的HDI面上，建议在板角处布设三个全板光学定位符号，方便HDI的三维定位(三点确定一个平面，可以检测板的厚度) 焊膏）。

(4)组装时，除了整板的三个光学定位符号外，最好在每块单元板的对角设计两个或三个组装光学定位符号。

(5)对于引线中心距≤0.5mm的QFP和引线中心距≤0.8mm的BGA等器件，应在对角设置局部光学定位符号，以利于准确定位。

(6)若两侧均有贴装元器件，则每侧均应有光学定位标志。

(7) 如果HDI上没有定位孔，光学定位符号的中心距离HDI传输端应大于6.5mm。如果HDI上有定位孔，光学定位符号的中心应设计在定位孔靠近HDI中心的一侧。电路板制造商、电路板设计师和PCBA加工商将对HDI生产加工的五项要求进行说明。