线路板厂家讲解双面软板

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flexible printed circuit board（FPC）简称为“柔性板”，在行业中俗称FPC。 它是一种柔性绝缘基板（主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜）印刷电路板，具有许多硬印刷电路板所不具备的优点。 例如，它可以自由弯曲、缠绕和折叠。 使用FPC可以大大减小电子产品的体积，适合电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展。 因此，FPC已广泛应用于航空航天、军事、移动通讯、笔记本电脑、电脑周边、PDA、数码相机等领域或产品。

当单层走线无法完成FPC走线或需要走线交叉走线时，就需要增加导体层数来增加走线密度来满足设计要求。 双面板是双层导体，用胶粘剂贴在软基板上。 双层导体之间的连接可采用电镀通孔、焊孔填充凸点等方式进行层间连接。

双面软板层间连接最常见的方式是电镀通孔法。 先在基板上形成通孔，根据孔径大小和线路密度，可以采用机械钻孔或激光钻孔，也可以用模具清洗。 然后通过等离子刻蚀或化学刻蚀完成通孔； 孔壁清理及粗化处理； 然后对孔的表面进行金属化处理。 可采用化学镀铜、导电碳膜（发黑）或黑影工艺。 电镀工艺完成后，铜厚度将增加到所需厚度，这样就可以完成双层导体之间的连接。

随着高密度电路的需求，电镀通孔可设计为全电镀和局部电镀。 整体电镀会使表层铜变厚，不利于细线的产能。 在动态应用中，也容易产生内应力，使铜箔疲劳断裂； 有的电镀工艺只在通孔处进行，通孔以外的区域用屏蔽材料覆盖。 这样，可以在不影响细线能力和动态应用的可靠性的情况下完成两个导体层之间的连接。

常见的层间连接技术还有覆盖型、导电材料填孔型和聚合物厚膜技术填孔型。 可根据精度要求和电导率要求选择合适的工艺。 只要导电层可以互连，任何方法都可以尝试。 但从工艺稳定性、工艺适用性和经济规模等方面考虑，电镀通孔仍是应用最广泛的技术，其他技术的普及程度仍然较低。 

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