PCB叠层

4-16 层 PCB 叠层

多层 PCB 中可以制造的层数确实没有限制。 当然，电路板厚度会随着层数的增加而增加，以适应所用材料的最小厚度。 还必须考虑纵横比（板厚与最小孔径）。 通常，对于厚度超过 100MIL 的板，这是 10:1。鑫景福最多可以制造 40 层 PCB 板。

4 层 PCB 叠层

典型的 4 层 PCB 板叠层包括两个布线层和两个内部平面，一个用于接地，另一个用于电源。

经常看到 4 层板均匀堆叠。 另一个常见的错误是让平面在中心紧密耦合，信号层和平面之间有大的电介质。

为提高 4 层 PCB 板的 EMC 性能，最好将信号层间隔得尽可能靠近平面 (< 10 MIL)，并在电源和接地平面之间使用大磁芯 (~ 40 MIL) 基板的整体厚度达到 ~ 62 MIL。

4 Layer PCB Stackup from

6 层 PCB 叠层

经典的 6 层 PCB 叠层包括 4 个布线层（两个外部和两个内部）和两个内部平面（一个用于接地，另一个用于电源）。 这显著改善了 EMI，因为它为高速信号提供了两个掩埋层，为低速信号提供了两个表面层。

6 Layer PCB Stackup from

8 层 PCB 叠层

要提高 EMC 性能，请在 6 层 PCB 叠层中再添加两个平面。 不建议在平面之间有超过两个相邻的信号层，因为这会造成阻抗不连续（信号层的阻抗差异约为 20 欧姆）并增加这些信号层之间的串扰。

8 Layer PCB Stackup

10 层 PCB 叠层

当需要 6 个布线层和 4 个平面并且关注 EMC 时，应使用 10 层 PCB 板。 这种典型的 10 层 PCB 叠层是理想的，因为信号层和返回层的紧密耦合、高速信号层的屏蔽、多个接地层的存在，以及中心紧密耦合的电源/接地平面。 高速信号通常会在埋在平面之间的信号层上布线（在这种情况下为第 3-4 层和 7-8 层）。

10 Layer PCB Stackup

12 层 PCB 叠层

12 层是通常可以方便地在 62MIL 厚的电路板上制造的最大层数。 偶尔你会看到 14 到 16 层板被制造成 62MIL 厚的板，但能够生产它们的制造商数量仅限于能够生产 HDI 板的制造商。

12 Layer PCB Stackup

14 层 PCB 叠层

当需要 8 个路由（信号）层以及需要关键网络的特殊屏蔽时，使用 14 层 PCB 叠层。 第 6 层和第 9 层为敏感信号提供隔离，而第 3 和 4 层以及第 11 和 12 层为高速信号提供屏蔽。

14 Layer PCB Stackup

16 层 PCB 叠层

16 层 PCB 提供 10 层布线，通常用于极其密集的设计。 通常，您会看到 16 层 PCB，其中布线技术用于 EDA 应用。

16 Layer PCB Stackup