10层2阶HDI软硬结合板

在鑫景福，您可以制造10层软硬结合板和2层FPC/加强电路板，板厚0.5mm~3.0mm (0.02"~0.12")，铜厚0.5 OZ, 1.0 OZ, 2.0 OZ, 3.0 盎司，最多 6 盎司。 考虑到应用环境的严酷性，这些软硬结合的电路板经过表面处理，采用沉金、HASL、OSP处理。 当用于关键应用时，这种特殊处理提高了它们的耐腐蚀性和坚固性。 您可以选择白色/黑色/蓝色/绿色/红色，Taiyo PSR4000 白色作为阻焊层和黑色/白色作为图例/丝印颜色。

我们更有能力制造 10 层软硬结合板和 2 层FPC/装配板、 设计、制造和组装阶段的每个阶段都经过严格的质量检查，以确保最佳质量和应用时的完美运行。 现在让我们满足您的特殊要求； 我们将最大限度地满足您的需求，并保证FPC电路板坚固耐用，能够承受恶劣的环境。