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印刷电路板(PCB)
印刷电路板(PCB)
Immersion Gold Plate

沉金板

名称:沉金

层数:4层

材质:FR4

成品板厚:1.6mm

表面处理:沉金(ENIG)

成品铜厚度:内外 1/1/1/1 盎司

产品详情 数据表

沉金色泽鲜艳,成色好,美观大方;沉金形成的晶体结构比其他表面处理更容易焊接,能有更好的性能和保证质量,因为沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会影响信号,因为集肤效应中信号的传输是在铜层中。金的金属性质比较稳定,晶体结构比较致密,不易发生氧化反应。因为沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊层与铜层的结合更牢固,不易造成微短路,沉金板的应力更容易控制。

名称:沉金

层数:4层

材质:FR4

成品板厚:1.6mm

表面处理:沉金(ENIG)

成品铜厚度:内外 1/1/1/1 盎司

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