印刷电路板将金属层置于单独的布线层上，因此各层之间的从属连接必不可少。 为了达到层间连接的目的，需要采用错孔的方法形成通路，并在孔壁上做成可靠的导体，才能完成电气或信号的连接。 自通孔电镀问世以来，几乎所有的多层电路板都是采用这种方式生产的。 高密度电路板采用分层生产方式，通过机械、激光或光感应在介质材料上形成小孔，然后电镀导电手段，形成电通路。 当然，也有一些生产商通过用导电胶填充连接来导通孔，但基本概念是相似的。通孔电镀在多层印制电路板中使用了几十年，除用于插件元件的插件孔和用于夹持的工具孔外，所有
高密度印刷电路板是由绝缘材料辅以导体布线形成的结构部件。 最终产品中安装了集成电路、晶体管、二极管、无源元件（如电阻器、连接器等）和各种其他电子元件。 通过导线连接可以形成电信号和功能。 因此，印刷电路板是提供组件连接以承载连接部件基础的平台。 高密度印刷电路板 连接元件的平台。高密度印刷电路板是由绝缘材料辅以导体布线形成的结构元件。 最终产品中安装了集成电路、晶体管、二极管、无源元件（如电阻器、连接器等）和各种其他电子元件。 通过导线连接可以形成电信号和功能。 因此，印刷电路板是提供组件连接以承载连接部
印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），中文为印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），是电子工业的重要组成部分之一。 几乎每一种电子设备，从电子表和计算器到计算机、通信电子设备和军事武器系统，带有集成电路和其他电子元件，都使用印制板进行电气互连。 在较大电子产品的研究过程中，最基本的成功因素是该产品印制板的设计、文档和制造。 印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至关系到企业竞争的成败。印制电路在电子设备中提供以下功能：它为集成
高密度PCB板是由绝缘材料辅以导体布线形成的结构元件。 通过导线连接可以形成电信号和功能。 因此，高密度PCB是提供元器件连接的平台，用于承载被连接部件的基础。 1、高密度PCB板开发流程因为印制电路板不是一般的终端产品，所以在名称上的定义略有混淆，例如：个人电脑主板，称为主机板而不是直接称为电路板，虽然电路板中有 主机板又不一样，所以业界评价两者相关时却不能说一样。 又如：由于电路板上装有集成电路零件，所以新闻媒体称之为IC板，但本质上并不等同于印刷电路板。 随着电子产品向多功能化、复杂化方向发展，集成
电路板，也称为印刷电路板或 PCBS，在当今世界上的每个电子设备中都可以找到。 事实上，电路板被认为是电子设备的基础，因为它是各种组件固定到位并相互连接以使电子设备按预期工作的地方。 在最简单的形式中，电路板是非导电材料，带有由金属（通常是铜）制成的导电轨道，以物理支撑和电气互连电子设备所需的组件。在特定电子设备上工作的设计工程师将创建自定义图案导电轨迹（称为轨迹），这些轨迹具有相似的焊盘和孔特征，组件将安装和互连到这些轨迹中。 由于不同的设备需要不同的组件和互连来实现所需的功能，因此基板上的铜走线和导电
印制电路板{PCB circuit board}，又称印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。 它已经发展了100多年； 其设计主要是版面设计； 使用电路板的主要优点是大大减少接线和装配错误，提高自动化水平和生产劳动率。按电路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板及其他多层电路板。因为印制电路板不是一般的终端产品，所以在名称上的定义有点混乱，比如：个人电脑主板，就叫母板，并不能直接叫电路板，虽然有电路板在 主机板，但又不一样，所以业界评价两者相关时却不能说一样。 又如：由于电路板上装有集成电路零件，
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