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什么是 Rogers 5880？Rogers RT/duroid 5880 高频层压板是一种用玻璃微纤维增强的 PTFE 复合材料。 RT/duroid 5880 层压板具有低介电常数 (Dk) 和低介电损耗，非常适合高频/宽带应用。

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Tg是指玻璃化转变温度。由于印刷电路板（PCB）的可燃性为V-0（UL 94-V0），如果温度超过规定的Tg值，电路板就会从玻璃态变为橡胶态。

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如果您的产品在比平常更高的温度下运行 (130-14℃)，则必须使用 >170℃ 的高 Tg 材料。流行的 PCB 高值是 170℃、175℃ 和 180℃。通常，PCB Tg 值应至少比产品的运行温度高 10-20℃。

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鑫景福支持小BGA电路板组装，我们是专业的PCBA一站式组装厂，欢迎下单

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我们提供沉镀金服务，鑫景福是您的一站式OEM代工 PCB 组装工厂，期待您的咨询。

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我们支持小型BGA电路板业务，鑫景福是一家专业的一站式PCBA服务工厂，欢迎了解我们公司。

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鑫景福支持6层蓝油沉金板业务，我们是专业的PCBA一站式组装工厂，欢迎下单！

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铝基板的特点：是一种低合金高塑合金板材，具有良好的导热性、绝缘性和加工性。它用于电路中，对散热非常有效。

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铝基板的性能： 1、稳定性：铝基板的尺寸变化一般比较小，比许多绝缘材料制成的印制板更稳定； 2、绝缘性：铝基板具有良好的。

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特点：油膜环铝基板1、采用表面贴装技术（SMT）； 2、在电路设计方案中极其有效地处理热扩散； 3、降低产品的工作温度，提高功率密度和可靠性。

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铝基板系列（筒灯铝基板），筒灯铝基板用于筒灯灯具上，帮助发光二极管散热。 100mm、150mm、128mm、200mm，量程不等。

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分类：固态硬盘的存储介质有两种，一种是采用闪存（FLASH芯片）作为存储介质，另一种是采用DRAM作为存储介质。最新的是英特尔的 XPoint 粒子技术。

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