PCB

PCB制造

凭借多年的电路板组装经验，我们可以确保最终的 PCB 组装没有技术或机械缺陷。

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PCBA组装

我们拥有高精度的仪器和精湛的工艺协助完成PCBA组装，也可以提供定制服务

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PCB制造设备

PCB钻孔机、PCB图形电镀线、PCB阻焊曝光机、PCB图形曝光机、剥膜蚀刻线、阻焊丝印机、阻焊擦洗线、PCB飞针测试(FPT)、全自动曝光机

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PCBA组装设备

全自动锡膏印刷机、AOI光学检测、SMT高速贴片机、氮气回流焊、x-ray、三防漆喷涂机、SPI锡膏测厚仪、全自动波峰焊机、首件检测。

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PCB制造能力

标准 PCB 生产能力特性能力质量等级标准 IPC 2 层数 1 - 32 层订单数量 1 件 - 10,000,000 件构建时间 2 天 - 5 周（加急服务）材料 FR-4 标准 Tg 150°C，FR4-高 Tg 170°C，FR4-高 Tg 180°C。

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HDI（高密度互连）PCB工艺能力物品批量模板图层4-16层4-24层板厚范围0.6-3.2mm0.4-6.0mm最高阶4+N+4任何层互连最小激光孔400 万（0.1 毫米）300 万（0.075 毫米）激光加工CO2激光机CO2激光机玻璃化转变值140/150/170℃140/150/170℃孔铜12-18μm12-18μm阻抗容差+/-10%+/-7%层间排列+/-300 万+/-200 万阻焊对准+/-200 万+/-100 万最小线宽/线间距2.5/2.5 百万2.0/2.0 百万最小索环250

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PCB能力

物品能力层数1-40层基材KB、生益、生益SF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350B、Rogers4000、PTFE 层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、FR -4 的 Rogers/Taconic/Arlon/Nelco 层压板材料（包括部分Ro4350B与FR-4混合层压）板型背板、HDI、高多层、盲埋PCB、埋电容、埋电阻板、厚铜电源板、背钻。板厚0.2-5.0mm铜厚分钟

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厚铜PCB能力

厚铜PCB能力特征能力材料FR-4 标准 Tg 140°C，FR4-高 Tg 170°C分钟轨道/间距对于外层：4oz 铜 1000 万/1300 万，5oz 铜 1200 万/1500 万6oz 铜 1500 万/1500 万对于内层：4oz 铜 800 万/800 万，5oz 铜 1000 万/1000 万6oz 铜 1200 万/1200 万分钟孔的大小0.15～0.3mm最大外层铜重（成品）13oz最大内层铜重12oz木板厚度0.6-6mm表面处理HASL 无铅，沉金，OSP, 硬金, 沉银,

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PCB 打样制作能力

PCB样品特征能力品质等级标准工控机 1-3层数1 – 32层订单数量1个+构建时间2 – 15 天材料刚性：FR2、CEM-1、CEM-3、FR4（标准 - 无卤素 - 高性能）包括生益、Iteq、Elite Materials Corp.、NanYa、Kingboard、Grace、TUC、MeteorwaveFlex：PI、PET 包括 Taiflex、Dupont FR & AP、PanasonIC、ShengYi、Doosan、韩华，SF305金属芯：金属芯铝基材料包括 Bergqu...

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PCBA组装能力

物品过程能力参数订单数量≥1PC品质等级工控机-A-610交货时间可提供 24 小时加急服务。 PCB 样品订单通常需要 3-4 天。当我们为您报价时，我们会给您一个准确的交货时间。尺寸50*50mm~510*460mm木板类型刚性 PCB、柔性 PCB、金属芯 PCB最小包装01005 (0.4mm*0.2mm)最大包装没有限制安装精度±0.035mm(±0.025mm) Cpk≥1.0 (3σ)表面处理有铅/无铅喷锡、沉金、OPS等组装类型表面贴装 (SMT)、通孔 (DIP)、混合技术（SMT 和

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PCB制造能力

物品制造能力PCB层数1~64层品质等级工控机Class 2 ｜I PC Class 3层压板/基材FR-4｜S1141｜High Tg｜PTFE｜CeramIC PCB｜Polyimide｜S1000-2｜IT180A｜Isola-FR408HR｜FR406｜Isola 370 HR｜Rogers｜Taconic｜Arlon｜Halogen Free等层压板品牌Kingboard｜ITEQ｜生益｜Nanya｜Isola｜TUC｜SYL｜Arlon｜Nelco｜Taconic｜Hitachi｜Rogers

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PCB组装能力

SMT容量：1900万点/天检测设备X 射线无损检测仪、首件检测仪、AOI 自动光学检测仪、ICT 检测仪、BGA 返修台贴装速度芯片贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece安装元件规格可粘贴的最小包装最小设备精度IC型芯片精度已安装电路板规格承印物尺寸基材厚度投掷率1.阻容比0.3%2. IC型不抛料PCB 类型POP/普通板/柔性电路板/软硬结合板/金属基板DIP 日产能DIP插件生产线50000点/天DIP后焊生产线20000点/天DIP测试生产线50000个电路板/天装配加工能力公司拥有先进

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PCB制造

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HDI PCB能力

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厚铜PCB能力

PCB 打样制作能力

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