PCB

Quality Inspection Standard for Double sided PCB and Multilayer PCB

Quality inspection standard for double-sided circuit board and multilayer circuit board

阅读全文

PCB工艺芯片封装技术详解

PCB工艺芯片封装技术详解1、BGA（ball grid array）也叫CPAC。球形触点排列，表面贴装封装之一。在显示模式下，在印刷基板的背面做一个球形凸块来代替引脚，在印刷基板的正面组装LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法密封。也称为凸点显示载体 (PAC)。引脚数可超过200个，是用于多引脚LSI的封装。封装体也可以小于 QFP（四侧引脚扁平封装）。例如360脚的BGA，脚中心距为1.5mm，只有31mm见方； 0.5mm中心距的304针QFP为40mm见方。而且BGA不用像QFP那

阅读全文

PCB Technology Waste PCB Treatment and Reuse Technology

The circuit board manufacturer and circuit board designer will explain the waste circuit board treatment and reuse technology

阅读全文

了解激光在PCB生产中的应用

一、PCB VS FPCPCB是电子工业中重要的电子元器件之一。几乎每一种电子设备，如电子表、计算器、计算机、通讯电子设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，都需要用印制板进行电气互连。 PCB从单面向双面、多层、柔性化发展，不断向高精度、高密度、高可靠性方向发展，不断缩小尺寸、降低成本、提高性能，使PCB 在电子设备的发展中始终保持旺盛的生命力。与硬线路板相比，柔性线路板的软板具有柔性，具有易车削、重量轻、厚度薄等优点。软板产品结构是由软铜箔基板和软绝缘层，通过胶水（胶水）粘合后压合在一起

阅读全文

探讨电镀对PCB的影响

了解PCB相关行业的PCB设计、PCB软件、PCB制造，探讨电镀对PCB的影响

阅读全文

Understand PCB design skills of operational amplifier circuit

Understand PCB design, PCB layout and PCB manufacturing in PCB related industries, and PCB design skills of operational amplifier circuit

阅读全文

PCB多层打样生产硬技术

了解PCB相关行业的PCB设计、PCB布局和PCB制造，PCB多层打样生产硬技术

阅读全文

了解PCB生产中微孔的加工方法

了解PCB相关行业的PCB设计、PCB孔PCB孔和PCB制造，以及PCB生产中微孔的加工方法

阅读全文

PCB design efficient component placement skills to shorten delivery time

Understand PCB design, circuit board and PCB components in PCB related industries, and PCB design efficient component placement skills to shorten delivery time

阅读全文

PCB process electroplating process learning data

Circuit board manufacturers and circuit board designers explain electroplating process learning data for you

阅读全文

Let's take a look at the common problems in PCB circuit layout design

Understand PCB design, PCB layout and PCB manufacturing in PCB related industries, and Let's take a look at the common problems in PCB circuit layout design

阅读全文

PCB工艺 PCB PCB检测方法及其介绍

电路板制造商和电路板设计师讲解电路板检查方法

阅读全文

Tag标签