PCB

凸角、刻痕、划痕、凹陷（斑点）和锡渍、氧化、裸露的铜或裸露的镍、斑点铜屑、测试针斑点。

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功放模块又称功放板，是带有音频放大芯片的PCB（印刷电路板）模块。

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高压 PCB 中使用的一些基板材料包括：BT 环氧树脂、酚醛固化刚性层压板、高压特氟龙 (HVPF)。

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保持高压降走线之间的间隙。避免任何急转弯和边缘，因为它们可能成为集中电场的区域。避免在电路板的内层走高电压走线。

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PCB 层压板用户最熟悉的高频材料可能是聚四氟乙烯 (PTFE)，这是一种合成热塑性含氟聚合物，在微波频率下具有出色的介电性能。

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FR4 是 PCB 结构中使用最多的材料。由 FR4 制成的电路板坚固、防水，并在铜层之间提供良好的绝缘，最大限度地减少干扰并支持良好的信号完整性。

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PCB 的标准厚度为 1.57 毫米。一些制造商将适应 0.78 毫米或 2.36 毫米的其他特定厚度。当我们说“厚”或“薄”FR4时，通常是与1.57mm的标准厚度进行比较。

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电路板迹线的阻抗取决于：迹线宽度和厚度。信号走线和参考平面之间的介电层高度。电路板中使用的介电材料的介电常数。

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当电路以高频工作时，阻抗是电容和电感的组合。

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两种：化学镀镍沉金和电镀硬金。

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稳定性更高，最能承受高功率密度设计，适用于多层和 HDI PCB。

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电路板材料必须是阻燃的，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这个温度点称为玻璃化转变温度（Tg）。更高的Tg点意味着层压过程中更高的温度要求。

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