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Thick copper power board

厚铜电源板

品名：厚铜电源板

材质：生益

层数：14层

最小孔径：0.4mm

板厚 3.0±0.2mm

最小铜厚：60μm

表面处理：沉金

内外层铜厚：160μm

工艺特点：高多层、厚铜、金属包边、电感控制

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产品详情数据表

铜在电路板上实现导电的功能。厚铜板具有承载电流大、减少热应变、散热好等特点。

1、厚铜线路板可以承载大电流

在线宽一定的情况下，增加铜厚就相当于增加了电路的截面积，这样就可以承载更大的电流。

2、厚铜电路板减少热应变

铜箔的导电率小，通大电流时温升小，可以减少发热，从而减少热应变。

3、厚铜线路板散热好

铜箔导热系数高（导热系数401W/mK），对提高散热性能可以起到重要作用。

品名：厚铜电源板

材质：生益

层数：14层

最小孔径：0.4mm

板厚 3.0±0.2mm

最小铜厚：60μm

表面处理：沉金

内外层铜厚：160μm

工艺特点：高多层、厚铜、金属包边、电感控制

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