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品名：厚铜电源板
材质：生益
层数：14层
最小孔径：0.4mm
板厚 3.0±0.2mm
最小铜厚：60μm
表面处理：沉金
内外层铜厚：160μm
工艺特点：高多层、厚铜、金属包边、电感控制
铜在电路板上实现导电的功能。 厚铜板具有承载电流大、减少热应变、散热好等特点。
1、厚铜线路板可以承载大电流
在线宽一定的情况下，增加铜厚就相当于增加了电路的截面积，这样就可以承载更大的电流。
2、厚铜电路板减少热应变
铜箔的导电率小，通大电流时温升小，可以减少发热，从而减少热应变。
3、厚铜线路板散热好
铜箔导热系数高（导热系数401W/mK），对提高散热性能可以起到重要作用。
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