鑫景福致力于满足“快速服务,零缺陷,辅助研发”PCBA订购单需求。
厚铜板PCB
厚铜板PCB
Multilayer thick copper plate

多层厚铜板

品名:多层厚铜

材质:生益FR-4 TG170

层数:10层

最小孔径:1.2mm

板厚 3.2±0.25mm

最小铜厚:60μm

表面处理:沉金

内外层铜厚:160μm

工艺特点:高多层、厚铜、高TG

产品详情 数据表

产品用于小型基站电源,孔内铜厚70um,树脂塞孔内填充树脂,内层铜厚4oz,外层铜厚3oz。

品名:多层厚铜

材质:生益FR-4 TG170

层数:10层

最小孔径:1.2mm

板厚 3.2±0.25mm

最小铜厚:60μm

表面处理:沉金

内外层铜厚:160μm

工艺特点:高多层、厚铜、高TG

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