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厚铜板PCB
厚铜板PCB
Copper substrate

铜基板

名称: 铜基

材质:FR-4

层数:4层

最小孔径:0.1mm

板厚:1.6mm

铜厚:2oz

最小线距:0.065mm

表面处理:沉金

产品详情 数据表

一般有沉金铜基、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。 铜基板的线路层要求具有较大的载流能力,因此应使用较厚的铜箔,厚度一般为35μm~280μm; 导热绝缘层是铜基板的核心技术,核心导热成分为Al2O3和硅粉组成,由环氧树脂填充聚合物组成,具有低热阻(0.15)、优异的粘弹性、耐热老化、 以及承受机械和热应力的能力。 铜基板的金属基层是铜基板的支撑构件,要求导热性高,通常为铜板,但也可以使用铜板(铜板可以提供更好的导热性)。 .

名称: 铜基

材质:FR-4

层数:4层

最小孔径:0.1mm

板厚:1.6mm

铜厚:2oz

最小线距:0.065mm

表面处理:沉金

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