专业的中国BGA PCB组装,双面BGA组装制造商-鑫景福

鑫景福致力于满足“快速服务，零缺陷，辅助研发”PCBA订购单需求。

电话：13410863085

邮箱：market@kingfordpcb.com

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FPGA BGA组装贴片

名称：FPGA PCB组装贴片厂家

SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能：3000万点以上

检测设备：X-RAY检测仪、首件检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度：芯片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/片

可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm

最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度：贴装超薄PCB板、FPC PCB 板、金手指等具有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品

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医疗BGA主板组装

名称：医疗BGA主板

SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能：3000万点以上

检测设备：X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度：芯片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece

可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm

最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度：贴装超薄PCB板、柔性PCB 板、金手指等具有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品

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BGA工控主板组装

名称：BGA工控主板总成

SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能：3000万点以上

检测设备：X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度：芯片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece

可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm

最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度：贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品

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通讯模块BGA组装

名称：通讯模块BGA组装

SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能：2000万点以上

检测设备：X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度：芯片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece

可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm

最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度：贴装超薄PCB板、FPC PCB 板、金手指等具有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品

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消费电子 BGA 组装

名称：消费类电子BGA组装

SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能：2000万点以上

检测设备：X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度：芯片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece

可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm

最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度：贴装超薄PCB板、FPC PCB 板、金手指等具有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品

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工控板BGA组装

品名：工控板 BGA组装

SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能：2000万点以上

检测设备：X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度：芯片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece

可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm

最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度：贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品

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华为4G通讯模块BGA组装

名称：华为4G通讯模块BGA组装

SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能：1500万点以上

检测设备：X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度：芯片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece

可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm

最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距±0.04mm

IC型贴片精度：贴装超薄PCB板、FPC PCB 板、金手指等具有较高水平，可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品

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半导体解决方案多媒体主板 BGA 组装

名称：半导体解决方案多媒体主板 BGA 组装

SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能：1500万点以上

检测设备：X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度：芯片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece

可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm

最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距±0.04mm

IC型贴片精度：贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平，可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品

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PCBA组装设备
PCB组装能力

全自动锡膏印刷机

AOI光学检测

SMT高速贴片机

氮气回流焊

x-ray

三防漆喷涂机

SPI 锡膏厚度测试仪

自动波峰焊机

首件检验

SMT容量：1900万点/天
检测设备	X 射线无损检测仪、首件检测仪、AOI 自动光学检测仪、ICT 检测仪、BGA 返修台
贴装速度	芯片贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece
安装元件规格	可粘贴的最小包装
	最小设备精度
	IC型芯片精度
已安装电路板规格	承印物尺寸
	基材厚度
投掷率	1.阻容比0.3%
	2. IC型不抛料
PCB 类型	POP/普通板/柔性电路板/软硬结合板/金属基板

DIP 日产能
DIP插件生产线	50000点/天
DIP后焊生产线	20000点/天
DIP测试生产线	50000个电路板/天

装配加工能力
公司拥有先进的装配生产线10余条，无尘防静电空调车间、TP无尘车间，配备老化房、测试室、功能测试隔离室，设备先进完善，可进行各种产品组装、封装、测试、老化等生产。月产能可达15万至30万套/月

PCBA加工能力
项目	大批量处理能力	小批量加工能力
层数（最大）	2—18	20-30
板式	FR-4、陶瓷板、铝基板 PTFE、无卤素板、高 Tg 板	聚四氟乙烯、PPO、PPE
板式	罗杰斯等铁氟龙	E-65等
片材混合	4层 - 6层	6层～8层
最大尺寸	610mm X 1100mm	/
尺寸精度	±0.13mm	±0.10mm
板厚范围	0.2mm--6.00mm	0.2mm--8.00mm
厚度公差（t≥0.8mm）	±8%	±5%
厚度公差（t＜0.8mm）	±10%	±8%
介质厚度	0.076mm--6.00mm	0.076mm--0.100mm
最小线宽	0.10mm	0.075mm
最小间距	0.10mm	0.075mm
外层铜厚	8.75um--175um	8.75um--280um
内层铜厚	17.5um--175um	0.15mm--0.25mm
钻孔直径（机械钻）	0.25mm--6.00mm	0.15mm--0.25mm
孔径（机械钻）	0.20mm--6.00mm	0.10mm--0.20mm
孔公差（机械钻）	0.05mm	/
孔公差（机械钻）	0.075mm	0.050mm
激光钻孔	0.10mm	0.075mm
板厚开口率	10:01	12:01
阻焊类型	感光绿、黄、黑、紫、蓝、墨	/
最小阻焊桥宽度	0.10mm	0.075mm
最小阻焊隔离环	0.05mm	0.025mm
塞孔直径	0.25mm--0.60mm	0.60mm-0.80mm
阻抗容差	±10%	±5%
表面处理类型	热风整平,化学镍金,沉银,电镀镍金,化学沉锡,金手指卡板	浸锡,TSO