电脑显卡BGA组装

       随着集成技术的进步、设备的改进，以及深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单片机集成度不断提高，对集成电路封装的要求也不断提高。 变得更加严格，I/O 引脚数量急剧增加，功耗也随之增加。 为适应发展需要，在原有封装品种的基础上，又增加了一个新品种——球栅阵列封装，简称BGA

       长针状引脚改为触点，触点置于芯片底部，通过球焊与PCB相连。 这是我们常见的BGA球矩阵阵列封装。

       BGA封装具有以下特点： 1、输入输出引脚数量大大增加，引脚间距比QFP大很多，而且具有电路图形自动对位功能，提高了组装成品率； 2.虽然它的功耗增加了，但是可以通过可控塌陷芯片法进行焊接，电热性能得到了提高。 对于集成度高、功耗大的芯片，采用陶瓷基板，外壳上安装微型排风扇散热。 实现电路稳定可靠的工作； 3、封装体厚度较普通QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上； 4、寄生参数降低，信号传输延迟小，使用频率大大提高； 5. 总成可共用面焊，可靠性高。

       然而，BGA 封装并不完美。 与QFP、PGA一样，BGA封装仍然占用过多的基板面积； 塑料BGA封装的翘曲问题是其主要缺陷，即焊球共面性。 共面度的标准是减少翘曲，提高BGA封装的特性。 应研究和优化塑料、芯片粘接粘合剂和基板材料。 同时，由于基板成本高，价格也高。

      在图形加速器芯片行业，自1998年经典的nVIDIA Riva 128和ATi Rage Pro开始采用BGA封装，自此BGA封装成为图形加速器芯片的唯一选择。 直到Geforce FX系列产品才开始使用BGA封装。 FC-BGA封装方式。

      随着3D图形加速芯片产生的热量逐渐增加，BGA的散热问题也越来越严重。 这时候很多厂商针对这一点对BGA封装进行了改进，在BGA封装的顶部加装了一个辅助散热的金属顶。 覆盖，从而延长了BGA封装的生命周期，也就是Wirebond封装。

     BGA封装是一种用于集成电路的表面贴装封装芯片。 实际上，它是BGA焊接技术中使用的一种辅助设备。 grid即栅格，用于BGA引脚在PCB焊盘上的定位； ball就是锡球，也就是锡膏，锡球是放在焊盘上的。 在盘子上，它被称为种植球。 引脚呈球形，呈网格状排列，因此得名 BGA。

说到BGA封装，就不得不说说它的优势：

1、体积小内存大，同样容量的内存产品，体积仅为TSOP封装的三分之一。

2、以前封装形式的管脚分布在四周。 管脚多时，一定程度上缩小间距，管脚容易变形。 但是BGA焊球在封装底部，间距反而增加了，大大提高了良品率。

3、电气性能好。 BGA引脚很短，用焊球代替引线，使信号路径变短，降低了引线电感和电容，增强了电气性能。

4、散热性好。 球面接触阵列与基板的接触面大而短，有利于散热。

5、共面性好，可靠性高！

    BGA封装的出现已经成为主板上CPU、南北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。