在PCBA加工中，随着贴片加工设备越来越强大，PCB和电子元器件越来越小，smt贴片加工越来越普及，贴片加工逐渐取代以前的插件加工。 但是有些线路板还是需要插件加工的，目前电子加工行业的插件加工还是很普遍的，SMD加工中的DIP插件加工就完成了。
Dual In-line Package，又称双列直插封装技术，是指集成电路芯片采用双列直插封装形式，绝大多数中小型集成电路都采用这种封装形式， 引脚数一般不超过100个
1. BOM清单，排程流程
根据BOM物料清单收料，核对物料种类和规格，然后为每个作业安排流程和分配组件。
2.插件
将需要过孔的元器件插入到PCBA板的相应位置，为波峰焊做准备。
3.波峰焊机
将插件PCBA板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊、冷却等环节，完成PCBA板的波峰焊。
4.元器件切脚
成品PCBA板切割成合适的尺寸。
5.后焊
检查未完全焊接的成品PCBA板应进行补修。
6.洗板
清洗PCBA成品上残留的助焊剂等有害物质，达到客户要求的环保标准洁净度。
7. 测试/质检
元器件焊接完成后，对PCBA成品进行功能测试，测试功能是否正常，确保交付客户满意的产品。
