空调控制器线路板DIP加工

浸渍封装（Dual In-line Package）也可称为双列直插封装技术。 指PCB板厂PCBA在浸渍作业时，以双列直插形式封装的集成电路芯片。 目前，大多数中小型集成电路都会采用这种封装方式，引脚数一般不超过100个； DIP封装中的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座中，或者直接焊接在具有相同焊孔数量和几何排列的PCB板上。

DIP 封装的芯片必须小心地从芯片插座上插入和取出，以免在 SMT 技术人员处理过程中损坏引脚。 DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插DIP、单层陶瓷双列直插DIP、引线框架DIP（包括玻璃陶瓷密封型、塑料封装结构型、陶瓷低熔点玻璃封装型）等。

DIP插件贴片加工后焊接是smt贴片加工后的一道工序（特殊情况除外：仅插件PCB板）。 处理流程如下：

1. 预处理PCB组件

前处理车间工作人员根据BOM物料清单，领取物料清单中的物料，仔细核对物料型号和规格，然后进行签收，根据型号进行生产前的前处理，并使用 全自动大容量电容剪刀和三极管自动成型机、自动皮带成型机等成型设备进行加工。

要求：

(1)调整后的元器件引脚水平宽度必须与定位孔宽度一致，误差小于5%；

(2)元器件引脚与PCB电路板焊盘的距离不宜过大；

(3) 如果客户要求，零件需要成型以提供机械支撑，以防止PCB电路板的焊盘翘起。

2、贴高温胶纸，进入PCB板——贴高温胶纸，将镀锡过孔和后面必须焊接的元器件堵住；

3、DIP插件加工人员必须佩戴静电手环，防止静电，根据元器件BOM表和元件位号图进行插件加工。 smt贴片加工操作人员在插拔时一定要小心，不能有塞子，出现错误和遗漏；

4、对于已经插入的元器件，操作人员必须进行检查，主要是检查元器件是否插入错误或缺失；

5、对于插件没有问题的PCB板，下一步就是波峰焊，通过波峰焊机进行全方位全自动PCB电路板焊接处理，牢固元器件；

6.、撕掉高温胶带，然后进行检查。 在这个环节中，主要目测是观察焊接好的PCB板是否焊好；

7、对于未完全焊接的PCB板，补焊补焊，防止出现问题；

8、后焊，这是针对特殊要求的元器件设置的工艺，因为有些元器件受工艺和材料的限制不能直接用波峰焊机焊接，需要操作人员手工完成；

9、对于PCB电路板焊盘上的所有元器件，在PCB焊接完成后，还需要对PCB板进行功能测试，测试各项功能是否处于正常状态，如果检查功能是否有缺陷 ，工作人员必须立即做好待处理标记，然后重新修复PCB电路板进行检测处理。

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