SMT表面贴装技术的优势

作为新一代组装技术，SMT技术只有40多年的历史，但这项技术从诞生之日起就充分显示出其强大的生命力。它以超常的速度完成了从诞生、完善到成熟的历程，进入了大规模产业化应用的繁荣期。今天，无论是投资电子产品还是民用电子产品，都有它的影子。为什么SMT发展这么快？这主要是由于SMT的以下优点。

PCB

1、组装密度高

与传统穿孔元件相比，片式元件的面积和质量大大降低。一般而言，采用SMT可使电子产品体积减少60%~70%，质量降低75%。采用通孔安装技术，基于2.54mm网格安装元器件； SMT组装元器件的栅格从1.27mm发展到目前的0.5mm，安装元器件密度更高。例如，一个64脚的DIP集成块，其装配面积为25mm×75m，而同一引脚采用引线间距为0.63mm的QFP，其装配面积为12mm×12mm，面积为1/12 通孔技术。

2、可靠性高

由于贴片元件可靠性高，元件小而轻，抗震能力强。电子加工可采用自动化生产，贴装可靠性高。一般焊点不良率低于百万分之十，比通孔插头元件的波峰焊技术低一个数量级。采用SMT组装的电子产品平均MTBF为250000小时。目前，几乎90%的电子产品都采用SMT技术。

3、高频特性好

由于贴片元器件安装牢固，通常不带引线或短引线，减少了寄生电感和电容的影响，改善了电路的高频特性。用SMC和SMD 设计的电路最高频率为3GHz，而通孔元件只有500MHz。 SMT还可以缩短传输延迟时间，可用于时钟频率在16MHz以上的电路。如果采用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，寄生电抗带来的额外功耗可降低到原来的1/3~1/2。

4、降低成本

减少印制板的使用面积，是通孔技术的1/12。如果采用CSP安装，占地面积将大大减少。

减少了印制板上钻孔的数量，节省了维修成本。

由于频率特性的改善，降低了电路调试成本。

由于片式元器件体积小、重量轻，降低了封装、运输和储存成本。

SMC、SMD发展迅速，成本迅速下降。贴片电阻和通孔电阻的价格不到一毛钱。

5、易于自动化生产

目前，为了实现穿孔安装PCB的全自动化，需要扩大40%的原有PCB面积，以便自动插件的插件头可以插入元件，否则空间间隙不够，和组件将被损坏。自动贴片机采用真空吸嘴吸取和贴装元器件。真空吸嘴比元器件形状小，可提高安装密度。实际上，小元件和细间距QFP元件都是通过自动贴片机生产，实现整线自动化生产。

当然，SMT量产也存在一些问题，比如元器件标称值不明确，导致维护困难，需要专用工具；多引脚QFP容易造成引脚变形，导致焊接失败；元器件与印制板之间的热膨胀系数不一致，电子设备工作时焊点受到膨胀应力，导致焊点失效；此外，回流焊时元器件整体发热也会导致元器件产生热应力，从而降低电子产品的长期可靠性。但是，这些问题都是发展中的问题。随着专用拆装设备的出现和新型低膨胀系数印制板的出现，它们不再是SMT进一步发展的障碍。