一起来探讨电路板镀铜的经验

覆铜就是以PCB上的空闲空间为参考平面，然后用实心铜填充。 这些铜区域也称为铜填充。 镀铜的意义在于降低地线阻抗，提高抗干扰能力； 降低压降，提高电源效率； 此外，它连接到地线。

覆铜就是以PCB上的空闲空间为参考平面，然后用实心铜填充。 这些铜区域也称为铜填充。 镀铜的意义在于降低地线阻抗，提高抗干扰能力； 降低压降，提高电源效率； 另外，连接地线以减小环路面积。 如果PCB很多，比如SGND、AGND、GND等，如何覆铜？ 我的做法是根据PCB板的不同位置，以最重要的“地”作为独立覆铜的参考，将数字和模拟覆铜分开。 同时，在覆铜之前，先加粗相应的电源线：V5.0V、V3.6V、V3.3V（SD卡供电）等，这样就形成了多个不同形状的变形结构。

PCB覆铜需要处理几个问题：一是异地单点连接，二是靠近晶振的覆铜。 电路中的晶振是高频发射源。 方法是在晶振周围覆铜，然后将晶振外壳单独接地。 三是孤岛（死区）问题。 如果您认为它很大，则定义和添加单个过孔不会花太多时间。

另外，大面积覆铜优于网格覆铜，不易一概而论。 为什么？ 大面积覆铜，如果波峰焊，板子可能翘曲，甚至起泡。 从这个角度来看，网格的散热更好。 通常是抗干扰要求高的多用途电网用于高频电路，大电流用于低频电路等。

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在数字电路中，尤其是带有MCU的数字电路中，覆铜层的作用是在兆兆级以上的电路中降低整个地平面的PCB阻抗。 更具体的处理方法一般是这样的：每个核心模块（也是数字电路）在允许的情况下也会在不同的区域镀铜，然后在镀铜处用导线连接。 这也是为了减少各级电路的影响。

对于数字电路、模拟电路、混合PCB电路、地线独立走线，最后总结到PCB电源滤波电容，就不多说了。 但是，有一点：模拟电路中地线的分布，很多时候不能简单地用铜皮覆盖。 由于模拟电路非常注重前级和后级的相互作用，而模拟地也需要单点接地，所以模拟地是否可以覆铜皮要根据实际情况来处理。