SMT技术在手机无线充电电路板中的作用

目前，大量生产的 PCB 硬件是使用众所周知的表面贴装技术或 SMT 制造的。 没有理由！ SMT手机无线充电电路板除了提供诸多其他优势外，在加快手机无线充电速度方面还有很长的路要走。

SMT技术

表面贴装技术

本质上，表面贴装技术（SMT）采用了通孔制造的基本概念，并不断做出重大改进。 使用SMT时，手机无线充电电路板不需要钻孔。 相反，他们使用焊膏。 除了提高速度之外，这还显着简化了流程。 虽然 SMT 安装元件不具备通孔安装元件的强度，但它们提供了许多其他优势，可以抵消这个问题。

表面贴装技术经历以下五个步骤：

1、手机无线充电电路板的生产——这是实际使用SMT焊点生产手机无线充电电路板的阶段

2、在焊盘上沉积焊料以将组件固定到板上

3、借助机器，将元器件放置在精确的焊点上

4、手机无线充电线路板烘烤助焊剂硬化

5、检查完成的组件

使SMT不同于通孔的原因包括：

通过采用表面贴装技术，可以解决通孔安装中普遍存在的空间问题。 SMT 还提供了设计灵活性，因为它让手机无线充电器板设计人员可以自由控制创建专用电路。 减小的元件尺寸意味着可以在一块板上容纳更多的元件，并且需要更少的板。

SMT 安装中的组件是无铅的。 表面贴装元件的较短引线长度可减少传播延迟和封装噪声。

每单位面积的元件密度更高，因为它允许元件安装在两侧。

适合大批量生产，降低成本。

尺寸的减小导致电路速度的增加。 事实上，这是大多数制造商选择这种方法的主要原因之一。

熔化焊料的表面张力将组件拉到与焊盘对齐。 反过来，这会自动更正组件放置中可能出现的任何小错误。

事实证明，SMT 在存在许多振动或摆动的情况下更稳定。

SMT 零件通常比类似的通孔零件便宜。

重要的是，SMT 可以大大减少生产时间，因为不需要钻孔。 而且，SMT元器件每小时可以贴装数千次，而通孔安装的贴装速度不到1000次。 反过来，这导致了产品生产的预期速度，从而进一步缩短了上市时间。 因此，想要加快手机无线充电电路板的生产时间，SMT无疑是答案。 通过使用DFM软件工具，可以大大减少复杂电路返工和重新设计的需要，从而进一步提高复杂设计的速度和可能性。

这一切并不意味着SMT没有固有的缺点。 如果将 SMT 用作固定面临显着机械应力的组件的唯一方法，则它可能不可靠。 产生大量热量或承受高电气负载的组件不能使用 SMT 安装。 这是因为焊料会在高温下熔化。 因此，如果由于特殊的机械、电气和热因素导致SMT失效，则很可能继续使用通孔安装。 同样，SMT也不适合打样，因为打样时可能需要添加或更换元器件，高密度电路板可能难以支持。