PCB加工中镀金层发黑的分析

镀镍厚度控制 PCB的镀金层一般都很薄，反映出镀金表面的很多问题都是由于镀镍性能不好造成的。一般来说，薄的镍镀层会导致产品外观发白和发黑。所以这是一个PCB工厂项目

1、电镀镍层的厚度控制

PCB上的镀金层一般都很薄，反映出镀金表面的很多问题都是由于镀镍性能不好造成的。一般来说，薄的镍镀层会导致产品外观发白和发黑。因此，这是PCB工程师进厂首先要检查的项目。一般镍层厚度应在5UM左右。

pcb board

2、镀镍缸药液情况

如果镍缸药液长期保养不好，没有及时进行碳化处理，那么PCB电镀镍层就容易产生层状结晶，镀层的硬度和脆性都会增加。严重的会出现镀层发黑的问题，这很容易被很多人忽略的控制重点，往往是导致问题的重要原因。因此，请仔细检查贵司PCB厂生产线的药液情况，对比分析，及时进行彻底的碳处理，恢复药液的活性，清洗电镀液。

3、金属气缸控制

一般来说，只要保持良好的药液过滤和补充，金缸的污染程度和稳定性会比镍缸好。但需要检查以下几个方面是否良好： (1) 金缸补充是否足够和过量？ (2) 药液PH值控制如何？ (3)电路板的导电盐怎么样？如果检查结果没有问题，用AA机分析溶液中的杂质含量。最后别忘了检查一下钱箱的过滤棉芯是不是长期没有更换。如果是，说明你没有严格控制。