了解PCB设计表底层铺铜

在PCB加工过程中，有些PCB工程师为了节省时间，不想在整板的表面和底部铺铜。 这是正确的做法吗？ PCB有必要在表面和底部铺铜吗？

首先要明确的是，PCB的表层和底层铺铜是有益的，也是必要的，但整板铺铜必须遵守一些条件。

表面和底部铺铜的好处

1、从EMC角度看，表层和底层整板铺铜，为内部信号和内部信号提供额外的屏蔽保护和噪声抑制，同时也为器件和设备提供一定的屏蔽保护。 表层和底层的信号。

2、从散热的角度来看，随着现在的PCB板越来越高密度化，BGA主控芯片也越来越需要考虑散热问题。 整板铺铜提高了PCB板的散热能力。

3、从工艺上看，整板铺铜，使PCB板分布均匀。 避免压合时板子弯曲翘曲，避免PCB因铜箔不平整过回流焊造成应力不同而翘曲变形。

温馨提示：两层板需要镀铜

一方面，由于两层PCB板没有完整的参考平面，地板可以提供返回路径，也可以作为共面参考来实现阻抗控制。 我们一般可以用底层铺地平面，顶层放主要器件，走电源线和信号线。 对于高阻抗电路、模拟电路（模数转换电路、开关模式电源转换电路），覆铜是一种很好的做法

表面和底部镀铜的条件

PCB表面和底部铺铜固然好，但要遵循一些条件：

1、同时尽量手工铺贴，不要一次铺贴，以免铜皮破损。 适当在铺铜区加过孔到地平面。

原因：表层的覆铜板必须被表层的PCB元器件和信号线分开断线。 如果有接地不良的铜箔（尤其是又薄又长的铜屑），就会成为天线，造成EMI问题。

2、特别要考虑小器件的热平衡，如0402 0603等小封装，避免纪念碑效应。

原因：如果整板覆铜，元件引脚全连接，热量散失过快，导致拆焊和补焊困难。

3、整板地板要连续，地板到信号的距离要控制好，避免传输线阻抗不连续。

原因：铜片离地太近会改变微带传输线的阻抗，铜片不连续也会对传输线的阻抗不连续造成负面影响。

4、一些特殊情况取决于应用场景。 PCB设计不应是绝对的设计，而应结合各方理论进行权衡和应用。

原因：除了需要包裹敏感信号外，如果高速信号线和PCB元器件较多，会产生很多小而长的铜屑，PCB走线通道较紧，要尽量避免 表面铜皮与地平面之间的连接通孔。 这时表层可以选择不铺铜。