PCB行业金属基覆铜板的分类

一、金属基覆铜板的结构及种类

在PCB类中，金属基覆铜板一般由三部分组成：金属基板、绝缘介质层和导电层（一般为铜箔）。 即在经过表面处理的金属基板的一侧或两侧覆盖绝缘介质层和铜箔，然后热压复合。 由于金属基覆铜板在结构、成分和性能上的不同，可分为多种。

金属基板

根据金属基板的结构，常见的有金属基板、涂层基板和金属芯基板三种。 金属基板由金属板（铝、铜、铁、钼等）制成，表面覆盖有绝缘介质层和导电层（铜箔）； 镀层金属基板是在金属板的六个表面上覆盖一层釉料并烧结成一个整体的基板，在基板上通过漏、烧结、丝网等方法制成导体线路图； 金属芯基板一般以铜、铝为芯材，表面镀有机高分子绝缘介质层，或复合在半固化片或PET薄膜上，并镀上导电箔 （有的直接加成形成导电图形），如图5-1所示。 其中，金属基板是最常见和使用最多的一种。

金属基板可分为：

1 铝基覆铜板； 

2 铜基覆铜板；

3 铁基覆铜板； 

4 钼基覆铜板。

从金属基覆铜板的特性来看，可分为：

1 通用金属基覆铜板； 

2 高耐热金属基覆铜板

3 阻燃金属基覆铜板；

4 高导热金属基覆铜板；

5 超高导热金属基覆铜板； 

6 多层金属基覆铜板。

7 高频微波型金属基覆铜板；

二、金属基覆铜板的主要特点

1、优良的散热性能

金属基覆铜板具有优良的散热性能，这是该类板材最突出的特点。 用它制成的PCB可以防止PCB上加载的元器件和基板的工作温度升高，还可以快速散发功放元器件、大功率元器件、大型电源开关等PCB元器件产生的热量。 电路。 在不同的金属基板中，铜的散热性能最好，其导热系数高于其他金属基板。 铜由于密度大（8.9g/cm3）、价格高、易氧化、不符合基板材料轻量化的发展趋势等特点，应用并不广泛。 仅在制作超高散热基板时使用。 铝板的散热虽然比铜板差，但比铁板好很多，密度小，重量轻（2.7g/cm3），抗氧化，价格便宜。 因此，它是金属基覆铜板中应用最广、应用最广的复合板。

金属基覆铜板的散热性能主要取决于金属基板的金属类型，还取决于其绝缘厚度、导热系数等。为提高金属基覆铜板的导热性能，应加入导热填料 绝缘层。 绝缘层越薄，金属基板的导热系数越高，但绝缘层越薄，板材的耐压能力越低。 因此，用户在选择金属基覆铜板时，应综合考虑板材的导热性能、耐压性能、绝缘性能等。

2、良好的机加工性能

金属基覆铜板具有较高的机械强度和韧性，远优于刚性树脂基覆铜板和陶瓷基板。 因此，可以在金属基板上实现大面积印制板的制造。 重量较大的组件可以安装在此类基板上。 此外，金属基板具有良好的平整度。 可在底板上进行锤击、铆接等装配加工。 在用它制作的PCB上，非布线部分还可以进行弯曲、扭曲等加工

3、优异的尺寸稳定性

各种覆铜板都存在热膨胀（尺寸稳定性）问题，特别是板厚方向（Z轴）的热膨胀，影响金属化孔和线路的质量。 主要原因是板材的线膨胀系数不同。 例如铜的线膨胀系数为17x10-6/℃，环氧玻璃纤维布基板为(110~140)x10-6/℃。 两者差异很大，容易造成基板的热膨胀差异，造成铜线路和金属化孔的断裂或破坏。 铁基和铝基的线膨胀系数分别为40x10-6/℃和50x10-6/℃。 它比一般树脂基板小很多，更接近铜的线膨胀系数，有利于保证印制电路的质量和可靠性。

4、电磁屏蔽

为了保证电子线路的性能，PCB电子产品中的一些元器件需要防止电磁波的辐射和干扰。 金属基板可作为屏蔽板，屏蔽电磁波。

5、电磁特性

铁基覆铜板的基板材料由具有磁性的铁系元素（如硅钢板、低碳钢、镀锌冷轧钢板等）组成，用于胶带等小型精密电机 录像机（VTR）、软盘驱动器（FDD）、伺服电机等。金属基覆铜板不仅起到PCB的作用，还可以作为小型电机定子的PCB底板。