降低PCBA焊接中的表面张力和粘度

降低PCBA焊接中的表面张力和粘度

粘度和表面张力是焊料的重要特性。 好的焊料在熔化时应具有低粘度和低表面张力。 表面张力是物质的本性，无法消除，但可以改变。

PCBA焊接降低表面张力和粘度的主要措施如下。

①升高温度。 提高温度可以增加熔融焊料中分子间的距离，减少液态焊料中分子对表面分子的吸引力。 因此，温度升高可以降低粘度和表面张力。

②调整金属合金的比例。 Sn的表面张力非常大。 添加Pb可以降低表面张力。 当 Sn Pb 焊料中的 Pb 含量增加到 37% 时，表面张力显着降低。

③增加活性剂。 这样可以有效降低焊料的表面张力，也可以去除焊料表面的氧化层。

④改善焊接环境。 用氮气保护pcba焊接或真空焊接，可以减少高温氧化，提高润湿性。

表面张力在焊接中的作用：

表面张力的方向与润湿力的方向相反，因此表面张力是不利于润湿的因素之一。

无论是回流焊、波峰焊还是手工焊接，表面张力都是形成良好焊点的不利因素。 但表面张力也可用于smt贴片加工和回流焊。 当锡膏达到熔化温度时，在平衡的表面张力作用下，会产生自对准效果。 即当元器件的贴装位置稍有偏差时，元器件在表面张力的作用下可自动拉回到大致目标位置。 因此，表面张力使得回流焊工艺对贴装精度的要求更加宽松，更容易实现高度自动化和高速化。

并且由于“回流焊”和“自定位效应”，SMT回流焊工艺对焊盘设计、元件标准化等要求更加严格，如果表面张力不平衡，即使安装位置非常准确，也会出现焊接缺陷 如焊后元器件位置偏移、碑、桥接等。

波峰焊时，由于SMC/SMD元体本身的尺寸和高度，或因高元挡住低元，阻断了从正面过来的锡波电流，影响产生阴影效应 锡波电流的表面张力，在素体背面形成电流阻断区，液态焊料无法渗入，造成漏焊。