BGA维修方法及注意事项

BGA维修方法及注意事项

在PCBA焊接中，经常会因为BGA焊接或smt贴片加工而出现问题。 尤其是BGA问题最为严重。 如果一个BGA的焊接出现问题，那么整块板子都会出现问题。 本次分享PCBA焊接中的BGA返修问题。

在PCBA焊接中，经常会因为BGA焊接或SMT贴片加工而出现问题。 尤其是BGA问题最为严重。 如果一个BGA的焊接出现问题，那么整块板子都会出现问题。 本次分享PCBA焊接中的BGA返修问题。

一、 正面安装方式（采用滚珠安装工装）。

1. 将清洗干净平整的BGA焊盘朝上放在放球工装底部的BGA支撑平台上。

2.准备一个与BGA焊盘相匹配的小模板。 模板开口尺寸应比焊球直径大0.05~0.1mm； 将小模板安装在滚珠设置工具上方的支撑模板的框架上，将其对准下方BGA器件的焊盘并固定。

3.将印有助焊剂或锡膏的BGA放置在植球工装底部的BGA支撑台上，印刷面朝上。

4.将模板移至BGA顶部（前面已经对齐的位置），将焊球均匀地留在模板上，摇动放球工装，使焊球上每个漏孔预留一个焊球 模板表面，用镊子去除模板上多余的焊球。

5.拆除模板

6.检查BGA器件各焊盘是否缺少焊球。 如有必要，用镊子补焊球。

BGA维修方法及注意事项

二、锡球是手工贴装的。

1、将印有助焊剂或锡膏的BGA器件放在工作台上，助焊剂或锡膏朝上。

2、和SMT贴片一样，用镊子或吸笔将锡球一个一个的贴在印有助焊剂的焊锡上或焊接上

3、直接印刷适量锡膏，回流焊形成锡球。

1、SMT在加工模板时要增加模板的厚度，稍微加大模板的开孔尺寸。

2、印刷锡膏。

3、回流焊。 由于表面张力的作用，焊接后会形成锡球。

在以上四种置球方法中，正向置球法（使用置球工装）效果最好； 倒装芯片方法（使用球放置设备）用于封装 BGA 器件。 由于从锡膏厂家购买的锡球尺寸精度较差，一些直径较小的锡球不能被助焊剂或锡膏激活； 手工贴锡球效率比较低：直接印刷星形锡膏，通过回流焊形成锡球的方法最简单，但这种锡球密度不好，容易产生空洞。

三、回流焊

回流焊按上节BGA返修工艺进行。 焊接时，BGA器件的焊球朝上，热风量调至最小，防止焊球吹偏。 回流焊后，焊球固定在BGA器件上。 植球工艺的回流焊也可以在回流焊炉中进行。 焊接温度比拼装板回流焊略低5~10℃。 植球工序完成后，应清洗BGA器件，并尽快装焊好，防止焊球氧化，器件受潮。