波峰焊工艺有哪些优化建议

波峰焊工艺有哪些优化建议

波峰焊使制造商能够快速可靠地焊接大型印刷电路板。波峰焊工艺对传统的通孔PCB组装方法和新的表面贴装方法都有效。

波峰焊是指将熔化的软焊料（铅锡合金）通过电泵或电磁泵焊接成设计所需的波峰焊。也可以在焊池中注入氮气形成，使预先装有元器件的印制板通过焊波实现元器件端子或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的软焊。

PCBA

波峰焊锡炉的锡波表面覆盖着一层氧化皮，在波峰焊的整个长度方向上几乎保持静止。波峰焊过程中，PCB接触锡波前表面，氧化皮破裂，将PCB前面的锡波以褶皱的形式向前推进，这表明整个氧化皮和PCB移动了波浪焊点同速成型：

当PCB进入波面前端（A）时，底板和管脚被加热，在离开波面（B）之前，整个PCB都浸在焊料中，即被焊料桥接。但在离开波端的瞬间，由于润湿力的作用，有少量焊料附着在焊盘上，由于表面张力的作用，出现以引线为中心的微小收缩状态。此时，焊料与焊盘之间的润湿力大于两个焊盘之间焊料的凝聚力。因此，会形成一个饱满圆润的焊点，离开波尾的多余焊锡会因重力作用落回锡锅中。

波峰焊工艺：将元件插入相应的元件孔→预涂助焊剂→预烘（温度：90-1000C，长度：1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→剪掉多余的插件引脚→检查 .

随着电子产品的体积越来越小，PCBA整个组装的精度也越来越高，这就导致整个电子元器件的体积已经不能用小来形容，而是直接小了成分。另外，波峰焊时由于工艺、焊锡材料、PCB质量、设备等因素对焊接质量的影响，波峰焊时存在很多肉眼看不到的缺陷，一般不易修复。外观检查时发现。交付给客户后，焊点在使用过程中往往会因为通电、振动、环境温度变化等因素而提前失效。

对波峰焊工艺的一些建议：

1、波峰焊时钟的很多缺陷都与PCB设计有关，必须考虑DFM

2、很多缺陷与PCB和SMD加工元器件的质量有关，避免假冒元器件影响质量。应选择合格的供应商和受控的物流和储存条件。

3、很多缺陷是助焊剂活性不够造成的。好的助焊剂可以耐高温，防止桥连，提高通孔的透锡性。

4、波峰焊温度应设置得尽可能低，以防止元器件过热和材料损坏，尤其要控制混料过程中的二次熔锡。

5、焊锡温度低，可以减少焊锡氧化，减少锡渣，减少熔融焊锡对锡槽和叶轮的侵蚀。 FeSn2 晶体的形成是有限的。

6、优秀的过程控制可以降低缺陷水平。综合调整工艺参数，控制温度曲线。

7、注意锡炉焊料的保养，加强设备的日常维护。