了解一下PCB设计中的磷铜球

随着电子信息技术的飞速发展，对各种PCB生产制造的需求大大增加。 铜作为电镀工艺中阳极氧化的关键原材料，对铜的需求量大大增加，其中高精度PCB必须采用磷铜球进行阳极氧化。 磷铜球主要用于电子器件PCB，特别是双层PCB协同创新等电子器件不可或缺的关键元器件。 它严重依赖优质PCB磷铜球阳极氧化作为制造PCB的基本原材料。 因此，PCB荧光粉对镍合金阳极氧化球的需求量很大。 本文的重点部分是PCB的磷铜球。 首先详细介绍PCB电镀铜是否需要使用含磷铜球。 其次，论述了磷铜球在PCB中的应用概况及全球磷铜球销售市场的预测。 其实跟着小编就知道了。

PCB电镀铜是否需要含磷铜球

早期的硫酸铜电镀工艺采用电解铜或T2无氧铜作为阳极氧化，阳极氧化功率开关铜球输出功率高达100%hg甚至100%以上，形成 一系列问题：槽液含铜量持续上升，防腐剂消耗加快，槽液粉条和阳极泥增多，阳极氧化应用输出功率降低，铜球含量极高 涂层被用作毛刺和不光滑的缺陷。

1954年英国Neverse等人探讨阳极氧化，发现在阳极氧化中加入极少量的磷，经过一段时间后可以用钛电极解决（钛电极的阳极氧化黑膜是正确的关键） 到电镀工艺，所以认为应用钛电极拖缸板/假镀板/波板在2-3ASD闸阀铜球电流强度下4-10小时），铜表面阳极氧化 氧化后会转变为一层层灰黑色的磷膜，主要成分是磷化铜Cu3P。 这层黑色薄膜具有金属材料的导电性，改变了铜阳极氧化和熔炼过程中一些强反应体系的过程，有效地克服了上述的一些缺陷，对铜的质量和质量起着关键作用。 加工工艺的可靠性。

铜阳极氧化的溶解主要转化为二价铜离子。 讨论和实验证实(旋转环盘电平和恒流法)：铜在硫酸铜溶液中的溶解是分两步进行的。

Cu-e - → Cu+原语强反应1

Cu+-- e - → Cu2+基元2的强响应

亚铜离子在阳极氧化作用下被空气氧化成二价铜离子是一个缓慢而强烈的反应，也可以经过强烈的歧化反应转化为二价铜离子和单质铜，如在强反应中 有机化学铜沉积。 转化后的铜元素利用电泳原理沉积在涂层中，从而造成挂粉、毛边、不光滑。 当阳极氧化过程中掺入少量荧光粉，通过钛电极（或拖动缸）的溶液，在阳极氧化表面转化为灰黑色的磷膜，阳极氧化熔化系统的过程 改变了：

1、灰黑磷膜对机组强反应2具有显着的催化活性，大大加速亚铜离子的空气氧化，将缓慢的强反应转变为快速的强反应，大大减少东亚铜离子在机组中的积累 罐溶液。 一块阳极氧化表面的磷膜还可以阻止亚铜离子进入槽内，促进其空气氧化，减少亚铜离子进入槽内。 标准阳极氧化灰黑镍合金膜两线误差为1.5&TImes; 104Ω-1CM-1，具有金属材料的导电性，不易损害阳极氧化的导电性，弹簧铜阳极氧化镍合金阳极氧化壁面阳极氧化量小。 当Da为1ASD时，含0.02——0.05%磷的铜阳极氧化的阳极氧化电位差为50? 低于T2无氧铜阳极氧化？ 80mv灰黑色阳极氧化磷膜在约定电流强度下不易形成阳极氧化钝化处理。

2、阳极氧化表面的灰黑色磷膜会引起阳极氧化的异常溶解，大大减少细长颗粒的掉落，进一步提高阳极氧化的应用输出功率。 阳极氧化时采用0.4? 1.2 ASD电流强度下，阳极氧化磷含量与黑膜厚度呈线性关系。 阳极氧化磷的含水量为0.030？ 0.075%阳极氧化输出功率最高，阳极氧化的灰黑磷膜最好。

在阴极沉积系统过程中也会出现亚铜离子：

Cu2++e-→Cu 3

Cu2++e - → Cu+慢强反应 4

Cu++e - → Cu 快强反应 5

镀液中的亚铜离子主要受阳极氧化的强反应和强反应的影响。 虽然水分含量很少，但只有少数会破坏涂层质量。 进入槽液的铜离子会对阴极涂层造成危害：

1、成分涂层毛边不光滑，。 在电镀工艺系统的过程中，利用电泳原理将挂粉沉积在阴极镀层上。 当电流强度低、温度高时，阴极电流输出功率降低，氢氧根离子充放电，使酸值降低。 强烈的水解反应是朝着有益粉丝的方向进行的，毛边会变得更糟。

2、亚铜离子共同形成镀层不光亮，流平性差，镀液浑浊。 这是因为粉条在正极涂层上铺展细腻，形成堆积层的能力差，呈暗淡状。 在低电流区，危害不容乐观。 这时加光剂效果不大。 加入双氧水去粉丝，赶走完全的双氧水，填入光亮剂。 该区域的亮度和平整度将得到显着改善。 剧烈的反应会消耗一些酸，所以要适当补充一些盐酸。

我国阳极氧化含磷量为0.3%。 国外讨论指出，镍合金阳极氧化含磷量达0.005%左右，由黑膜组成，但膜太薄，附着力差； 磷的含水量过高，黑膜过厚，阳极污泥过多，阳极氧化溶解性差，导致镀液中铜含量降低。 阳极氧化磷的含水量应为0.030-0.075%，最好为0.035? 0.070%。 我国生产机械设备和加工工艺落后，混合不均匀，不能保证磷含量分布均匀。 一般将磷含量提高到0.1-0.3%； 国外多采用钛电极或T2无氧铜、磷合金铜为原料，采用中频感应电炉熔炼。 物料纯度高，含磷量易于操控，采用中频磁感应，磁场搅拌效果好。 铜、磷熔炼搅拌对称，采用全自动操作。 这样制得的铜阳极氧化磷分布均匀，溶解，晶体细密，晶体薄，阳极氧化应用率高，有利于镀层的润滑和光亮，毛刺和 减少了不光滑的缺陷。

磷水含量对阳极氧化磷膜的危害

1、磷的含水量为0.030？ 0.075%铜阳极氧化，黑膜薄厚适中，结构细密，融合牢固，不易脱落； 爆炸前高磷含水铜的阳极氧化。 磷分散不对称，阳极泥因溶解过多，会污染槽液，堵塞阳极氧化袋孔，使槽工作电压升高。 当槽内工作电压升高时，阳极氧化膜会下降。 在实际生产中，阳极氧化造成的简单粗糙边缘在电镀过程中被去除和更换。

2、磷含水量0.3%的镍合金阳极氧化磷分布不均，灰黑色磷膜太厚，对铜的溶解性差。 因此，经常需要将阳极氧化填满，而不是使阳极和阴极的总面积之比达到1：1。 实践中，挂铜阳极氧化较多，镀液中铜水含量也有下降趋势，没办法持之以恒平衡。 从电镀工艺成本的角度来看，频繁添加硫酸铜是不划算的。 电镀工艺更喜欢挂更多的镍合金阳极氧化边角料，实际活动成本会随着阳极泥的增加而增加。

3、在实践中，含磷量高的铜阳极氧化形成的黑膜太厚。 加了电阻后，要保持原来的电流，提高工作电压。 电芯工作电压的升高有利于氢氧根离子的充放电，针眼发生的概率增加。 这种情况影响了国内的“M.N.SP.P.”。 AEO”系统软件比较少见，因为里面有很多表面活性剂，但是对于一些进口的光剂，针眼的机会会大大增加，还需要添加其他湿冷媒，工作电压每降低一档 方法。

4、实践中，含磷量高，黑膜太厚，分布不均，低电流流过区不亮、薄、砂质。

0.3%磷铜阳极氧化黑膜的厚度虽然可以减少进入槽内的亚铜离子量，但其结构疏松、分布不均大大降低了其功效。 其他锂电池电解液中存在有机化学可逆性较强的反应：

Cu2++ Cu -→ 2Cu+

在室温下，这种强反应的平衡常数为K=(Cu+) 2/(Cu2+)=0.5X10-4

随着温度升高，亚铜离子的浓度也会升高。 亚铜离子用氯化亚铜的方法储存在槽液中，在搅拌气体时被空气氧化。 当酸值降低时，氯化亚铜水解氧化成氧化亚铜（粉丝）。 同样的粉末停留在阴极的大电流区，并沉积一定量的它，就是生边； 在低电流流过区，电流输出功率降低，充放电氢氧根离子增多，相对酸值降低，水解反应向转化为粉丝的方向进行，

Cu2SO4+H2O=Cu2O+H2SO

较多的粉条会留在阴极表面，形成不光亮的细麻砂阴极涂层。 如果没有气体搅动，电流强度不大，这种情况在低电流区很常见。

采用含磷量少的铜阳极氧化处理。 由于灰黑磷膜脆弱，亚铜利松不能混入槽液中。 只要用气体搅拌即可，不必降低盐酸的浓度值，电流强度稍大，即可打败该区域的量和砂粒。

PCB是否需要含磷铜球_磷铜球在PCB中的应用

磷铜球在PCB中的应用

1、磷铜球用于铜回收再制造的PCB板之一，主要由产生埋孔的导电铜层决定

对于两层或多层的PCB产品，由于不同层板之间的走线不是直接相连的，需要通过导孔结构将不同层板之间的走线连接起来，以利于极性的传递。

PCB板焊接中，内部多层板走线、多层压合、机械设备开孔后，为了使孔通断，必须经过去胶渣、去毛、有机化铜的程序流程 进行转换成薄铜层。 然后采用穿透式钛电极滚镀法进行回滚镀和再滚镀，提高铜层厚度以增强导孔的导电性。 磷铜球是生产原生铜和再生铜的重要原料。

2、磷铜球是PCB滚镀焊锡的阳极氧化原料。 铜球加磷可避免铜对薄膜质量的危害

磷铜球在PCB电镀工艺槽中起到阳极氧化的作用，所以又称阳极铜球。 钛电极反应刚开始时，磷铜球中的铜分子会失去电子器件，产生铜离子。 带正电的铜离子会移动到属于阴极的待镀PCB上，最终得到PCB表面的电子器件并转化为铜膜。

基本理论上，磷不参与PCB滚镀的反射，加磷的目的取决于铜分子的溶解速度。 如果铜分子的解离速度过快，会引起大量的亚铜离子，这两个亚铜离子会相互反射为铜分子和铜离子。 水溶液中的铜分子会利用电泳原理任意吸附在PCB上，危及铜镀层向结构的转化，劣化镀铜层质量。

全球磷铜球销售市场预测

PCB厂商向大陆转移的发展趋势不会改变，磷铜球人才的主要表现也是大陆销售市场。

中国PCB年产值占全球的比重从2000年的8.5%快速提升至2019年的25.2%。由于PCB产品向大陆转移生产制造的发展趋势持续增长，PCB总产值在 大陆现阶段已达到世界第一。