什么是高密度电路板？

高密度PCB板是由绝缘材料辅以导体布线形成的结构元件。 通过导线连接可以形成电信号和功能。 因此，高密度PCB是提供元器件连接的平台，用于承载被连接部件的基础。

1、高密度PCB板开发流程

因为印制电路板不是一般的终端产品，所以在名称上的定义略有混淆，例如：个人电脑主板，称为主机板而不是直接称为电路板，虽然电路板中有 主机板又不一样，所以业界评价两者相关时却不能说一样。 又如：由于电路板上装有集成电路零件，所以新闻媒体称之为IC板，但本质上并不等同于印刷电路板。 随着电子产品向多功能化、复杂化方向发展，集成电路元器件的接触距离缩短，信号传输速度相对提高，随之而来的是连线数量的增加和局部配线长度的缩短 点。 这些都需要应用高密度线路配置和微孔技术来实现。 单双面板基本很难实现布线和键合，所以circuit board会走向Multilayer。 此外，由于信号线的不断增加，更多的电源层和接地层成为设计的必要手段，这使得多层印制电路板更加普遍。

2、高密度PCB板的优点

对于高速信号的电气要求，电路板必须提供具有交流特性的阻抗控制、高频传输能力和减少不必要的辐射（EMI）。 对于带状线和微带线结构，多级设计成为必要。 为了减少信号传输中的质量问题，采用了低介电系数和低衰减率的绝缘材料。 为了配合电子元器件的小型化、阵列化，电路板的密度不断提高以满足需求。 BGA（Ball Grid Array）、CSP（chip Scale Package）、DCA（Direct Chip Attachment）等多组元器件组装，更将印制电路板推向前所未有的高密度境界。 其中孔径小于150um的孔在业界称为Microvia，利用这种微孔几何技术制作电路可以提高组装效率、空间利用率等，同时用于电子产品的小型化 产品也有它的必要性。 对于这种结构的电路板产品，业界有多种不同的名称来称呼这种电路板。 例如，欧美公司习惯称这类产品为SBU（Sequence Build Up Process），一般译为“顺序加层法”，因为他们制作的程序是按顺序构建的。 至于日本厂商，因为这些产品的孔结构比之前的要小很多，所以这些产品的生产工艺被称为MVP（Micro Via Process），一般译为“微孔工艺”。 有人因为传统的Multilayer board被称为MLB（Multilayer board），所以这种电路板被称为BUM（Build Up Multilayer Board），一般译为“分层多层板”。

3、高密度PCB名称

为了避免混淆，美国IPC电路板协会提议将此类产品称为High Density Intrerconnection Technology（HDI）的通用名称，直译为High Density connection Technology。 但是，这并不能体现出板材的特性，所以大多数电路板厂商都将此类产品称为HDI板或中文全称为“高密度互连技术”。 但也有人因为说话不流畅的问题，将这类产品称为“高密度线路板”或HDI板。

4、高密度PCB板的设计挑战

随着信息产品的体积要求越来越高，尤其是移动设备产品向着不断小型化的方向发展，比如目前火热的Ultra Book产品，甚至是新型的可穿戴智能设备，都必须采用HDI高密度互连技术来制作 载板，进一步减小了终端设计的尺寸。 高密度互连（HDI）是指高密度互连技术，它是印刷电路板（PCB）使用的技术之一。 HDI主要是采用微埋盲孔技术来制作，特点是可以让印刷电路板在电子电路中的配线密度更高，而且功率密度更高，也让HDI制作出来的印刷电路板无法用一般的方式钻成孔 、HDI必须采用机械钻孔工艺，机械钻孔的方法比较多，其中“激光成孔”主要是HDI高密度互连技术的搭配成孔方案。 HDI印刷电路板广泛应用于手机、超薄笔记本电脑、平板电脑、数码相机、汽车电子、数码相机……等电子产品中，HDI技术已被用于减少主板设计，减少的好处是 可观的是，不仅终端产品设计可以为电池留出更多的空间，或者更多的附加功能元件，产品的成本也可以因为HDI的导入而相对降低。 HDI早期是在中高价位的手机上使用，现在几乎普及到所有使用HDI技术的移动设备的早期，主要是功能机和智能手机。 此类产品占HDI高密度电路板用量的一半以上，而Any-layer HDI（Any layer高密度连接板）是高阶HDI的制造工艺。 与一般HDI线路板最大的区别在于，大部分HDI是通过机钻在PCB上进行钻孔工艺，对于板材之间的层，Any-layer HDI采用“激光”钻孔将每一层打通 的互连设计。 例如Any-Layer HDI的生产方式，一般可以将PCB的体积减少40%左右。 目前，Any-Layer HDI已经在苹果iPhone 4中得到应用。