什么是高密度电路板？

高密度印刷电路板是由绝缘材料辅以导体布线形成的结构部件。 最终产品中安装了集成电路、晶体管、二极管、无源元件（如电阻器、连接器等）和各种其他电子元件。 通过导线连接可以形成电信号和功能。 因此，印刷电路板是提供组件连接以承载连接部件基础的平台。

高密度印刷电路板 连接元件的平台。高密度印刷电路板是由绝缘材料辅以导体布线形成的结构元件。 最终产品中安装了集成电路、晶体管、二极管、无源元件（如电阻器、连接器等）和各种其他电子元件。 通过导线连接可以形成电信号和功能。 因此，印刷电路板是提供组件连接以承载连接部件基础的平台。

中文名称为高密度印刷电路板，外文名称为高密度印刷电路板。 属性结构元素开发过程优势名称由ta表示。开发过程因为印制电路板不是一般终端产品，所以在名称定义上略有混淆，如：personal computer motherboard，而不是直接叫host board 所谓电路板，虽然主机板有一块电路板是不一样的存在，所以业界评价两者相关的时候却不能说一样。 又如：由于电路板上装有集成电路零件，所以新闻媒体称之为IC板，但本质上并不等同于印刷电路板。

随着电子产品向多功能化、复杂化方向发展，集成电路元器件的接触距离缩短，信号传输速度相对提高，随之而来的是连线数量的增加和局部配线长度的缩短 点。 这些都需要应用高密度线路配置和微孔技术来实现。 单双面板基本很难实现布线和键合，所以circuit board会走向Multilayer。 此外，由于信号线的不断增加，更多的电源层和接地层成为设计的必要手段，这使得多层印制电路板更加普遍。

优势

对于高速信号的电气要求，电路板必须提供具有交流特性的阻抗控制、高频传输能力和减少不必要的辐射（EMI）。 对于带状线和微带线结构，多级设计成为必要。 为了减少信号传输中的质量问题，采用了低介电系数和低衰减率的绝缘材料。 为了配合电子元器件的小型化、阵列化，电路板的密度不断提高以满足需求。 BGA（Ball Grid Array）、CSP（chip Scale Package）、DCA（Direct Chip Attachment）等多组元器件组装，更将印制电路板推向前所未有的高密度境界。 其中孔径小于150um的孔在业界称为Microvia，利用这种微孔几何技术制作电路可以提高组装效率、空间利用率等，同时用于电子产品的小型化 产品也有它的必要性。

对于这种结构的电路板产品，业界有多种不同的名称来称呼这种电路板。 例如，欧美公司习惯称这类产品为SBU（Sequence Build Up Process），一般译为“顺序加层法”，因为他们制作的程序是按顺序构建的。 至于日本厂商，因为这些产品的孔结构比之前的要小很多，所以这些产品的生产工艺被称为MVP（Micro Via Process），一般译为“微孔工艺”。 有人因为传统的Multilayer board被称为MLB（Multilayer Board），所以这种电路板被称为BUM（Build Up Multilayer Board），一般译为“分层多层板”。

名称由来

为了避免混淆，美国IPC电路板协会提议将此类产品称为High Density Intrerconnection Technology（HDI）的通用名称，直译为High Density connection Technology。 但是，这并不能体现出板材的特性，所以大多数电路板厂商都将此类产品称为HDI板或中文全称为“高密度互连技术”。 但因为说话不顺畅的问题，有人直接称这种产品为“高密度线路板”

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