PCBA电路板加工流程有哪些生产环节？

PCBA是PCB电路板制造、元器件采购与检验、smt贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列加工工序。 PCBA加工过程涉及的环节比较多，必须控制好每个环节的质量才能生产出好的产品。

1、PCB电路板制造

接到PCBA订单后，分析Gerber文件，注意PCB孔距与板承重的关系，不要造成弯曲或折断，布线是否考虑高频信号干扰，阻抗 和其他关键因素。

2、元器件的采购与检验

元器件采购需要严格控制渠道，必须从大贸易商和原厂提货，100%杜绝二手料和假料。 此外，还设立了专门的进货检验岗，严格检查以下项目，确保元器件无故障。

PCB：回流焊炉温测试，无飞线、塞孔或漏墨，板面是否弯曲等。

IC：检查丝印是否与BOM完全一致，恒温恒湿保存； 其他常用材料：检查丝网印刷、外观、功率测量值等。检查项目按点检法进行，比例一般为1-3%。

3、SMT贴片加工

锡膏印刷和回流焊炉的温度控制是关键。 使用质量好、符合工艺要求的镭射钢网是非常重要的。 根据PCB的要求，将部分钢网放大或缩小，或按工艺要求采用U型孔制作钢网。 回流炉温度和速度控制对于焊膏渗透和焊接可靠性至关重要，可以根据正常的 SOP 操作指南进行控制。 此外，AOI测试需要严格执行，尽量减少人为因素带来的不利影响。

4、DIP插件处理

在插件过程中，过波焊的模具设计是关键。 如何利用模具最大限度地提高出炉后提供好产品的概率，是PE工程师必须不断实践和总结经验的过程。

5、程序触发

在之前的DFM报告中，可以建议客户在PCB上设置一些测试点，以便在所有元件焊接后测试PCB和PCBA电路的导电性。 如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器将程序烧录到主控IC中，可以更直观的测试功能变化带来的各种触摸动作，以测试完整性 整个PCBA功能。

6、PCBA板测试

有PCBA测试需求的订单，主要测试内容包括ICT、FCT、老化测试、温湿度测试、跌落测试等，可根据客户的测试计划进行操作，并可汇总报告数据。

PCBA贴片加工是由多种组装工艺形成的，根据客户产品类型的不同，对组装工艺的要求也不同。 PCBA加工的工艺流程大致可以分为SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装； 这四个过程是必不可少的，也是最重要的。 下面深圳PCBA加工厂一九四十二科技为您详细阐述四大重要工艺流程，希望能给您带来一些帮助！

PCBA

一、SMT贴片工艺

SMT过程中，根据客户提供的BOM采购电子元器件。 确定生产计划后，下发工艺文件，开始SMT编程、钢网生产、备料、上线。 SMT贴片工艺为：锡膏印刷→SPI测试→贴片→IPQC先检→回流焊→AOI测试； 在SMT贴片工艺中，要重点控制锡膏印刷质量和回流焊炉温度，70%的SMT SMT缺陷来自于印刷和回流焊温度参数。

二、DIP插件流程

由于现在电子产品的精密度，PCBA加工中插件元器件很少（电源板类除外），一般都是手工插件完成。 DIP插件工艺：工位配电→插件→IPQC首件检查→装治具→波峰焊→切脚→补焊→洗板→全外观检查； 在DIP插件过程中，我们应该重点控制插件元件的方向和加载治具时元件是否浮动。

三、PCBA测试流程

PCBA测试是整个PCBA加工过程中最关键的质量控制环节。 需要严格按照PCBA测试标准，按照客户的测试方案对电路板的测试点进行测试。 PCBA测试主要有四种：ICT测试、FCT测试、老化测试、可靠性测试。

四、成品组装过程

成品组装过程是将PCBA板的外壳组装完好的过程。 成品表面没有划伤，然后测试成品。 最后完成静电封装。 成品组装过程必须严格按照工程师的产品操作说明和程序进行，忽略一个过程会增加制造成本。