PCB覆铜板的结构与特点

一、PCB覆铜板

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能方向发展，印制电路板上元器件的组装密度和集成度越来越高，功耗也越来越高， 对PCB基板的散热要求越来越迫切。 如果基板散热不好，会导致印刷电路板上元器件过热，从而降低整机的可靠性。 在此背景下，高散热金属PCB基板应运而生。

铝基覆铜板是应用最广泛的金属PCB基板。 该产品于1969年由日本三洋国策发明，1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路。80年代初期，我国金属基覆铜板主要用于军工产品。 当时金属PCB基板材料完全依赖进口，价格昂贵。 20世纪80年代中后期，随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的大量使用和用途的扩大，我国金属PCB基板研究和制造技术的发展及其在电子领域的广泛应用， 电信、电力等诸多领域得到推动。

国外具有代表性的金属基板厂商有住友、松下电器、DENKA HITY PLATE、贝格斯等。 日本住友金属PCB基板有三大系列（即铝基覆铜板、铁基覆铜板和硅钢覆铜板）。 铝基覆铜板、铁基覆铜板和硅钢覆铜板的商用牌号分别为ALC-1401和ALC-1370、ALC-5950、ALC-3370和ALC-2420。 国内最早开发金属基覆铜板的厂家是国营704厂。 20世纪90年代后期，国内多家单位也相继研制生产了铝基覆铜板。 704厂金属基板有铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板三大系列。 704厂铝基覆铜板按特性可分为通用型、高散热型和高频电路型。 商用牌号分别为MAF-01、MAF-02、MAF-03，铜基板、铁基板商用牌号分别为LSC-043F、MSF-034。 据估计，全球金属基PCB板的产值约为20亿美元。 日本金属基PCB的产值1991年为25亿日元，1996年为60亿日元，2001年为80亿日元，年增长率约为13%。

二、常见覆铜板的结构及特点

1、带铜箔的酚醛玻璃布层压板：是由无碱玻璃布浸渍环氧酚醛树脂经热压而成的一种层压制品。 它的一面或两面都涂有铜箔。 具有重量轻、机电性能好、加工方便等优点。 板子是浅黄色的。 如果使用三氯二胺作为固化剂，板材呈淡绿色，透明度好。 主要用作工作温度和频率较高的无线电设备中的印刷电路板。

2、覆铜酚醛纸层压板：是由绝缘浸渍纸（TFz-62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-63）浸渍酚醛树脂经热压而成的层压制品。 胶带的两个表面可用单片无碱玻璃浸渍胶带粘贴，一面涂有铜箔。 主要用作无线电设备中的印刷电路板。

3、软聚酯铜涂层薄膜：是聚酯薄膜与铜经热压制成的带状材料。 在应用中，它被盘绕成螺旋状并放置在设备内部。 为了加强或防潮，常与环氧树脂一起浇注成一个整体。 主要用于柔性印制电路和印制电缆，可用作连接器的过渡线。

4、覆铜环氧玻璃布层压板：是孔金属化印制板的常用材料。

5、带铜箔的聚四氟乙烯层压板：是以聚四氟乙烯板为基板，贴铜箔，热压而成的覆铜板。 主要用作高频和超高频电路板中的印制电路板。