PCB等离子切割机的蚀刻工艺

PCB等离子切割机的蚀刻工艺

PCB厂家采用等离子切割机和等离子清洗机生产高密度多层板一般生产工艺流程图如下：PCB核心板处理→镀层成型镀膜剂→贴压树脂铜箔→图形转入等离子蚀刻窗口 →等离子切割蚀刻通孔→化学镀铜处理→图形转印形成电气互连导电图形→表面处理。

一、等离子切割技术的特点

等离子温度高，能提供高焓的工作介质，能生产出常规方法无法获得的材料，且气氛可控，设备相对简单，可显着缩短工艺流程，所以等离子动物雕塑 技术有了很大的进步。 1879 W Krux指出放电管中的电离气体是物质区别于气、液、固的第四种状态。 1928 年，I Langmuir 将其命名为等离子体。 最常见的等离子体有电弧、氖气和荧光气体、闪电、极光等。随着科学技术的发展，人们已经能够通过多种方法人工产生等离子体，从而形成了广泛应用的等离子体技术。 一般来说，温度在108K左右的等离子体称为高温等离子体，目前仅用于受控热核聚变实验； 具有工业应用价值的等离子体温度在2×103~5×104K之间的低温等离子体，可持续数分钟甚至数十小时，主要通过气体放电法和燃烧法获得。 气体放电分为电弧放电、高频感应放电和低压放电。 前两者产生的等离子体称为热等离子体，主要用作高温热源； 后者产生的等离子体称为冷等离子体，具有工业上可用的特殊物理性质。 但由于有机废气处理中的高压放电，需要防止容易引燃引起的爆炸事故。

二、PCB等离子切割蚀刻工艺流程如下：

涂（粘）剂

这是在带有导电图形的“PCB核心板”或内层导电图形上涂（丝网印刷或喷涂或淋涂）一层绝缘介电材料的树脂或粘合剂。 除了能与涂树脂铜箔结合外，还应具有填充电路板导电图案与覆盖导电图案表面之间空隙的能力，因此应具有良好的贴合性。 此外，经过涂层处理后，PCB 的介电层将是永久性的。 因此，其玻璃化转变温度和介电常数应满足PCB的电气性能、机械和物理特性的要求。 在电路板上涂上涂层剂后，干燥至半固化状态。

注：如果线路板采用较厚的覆树脂铜箔，即半凝固状态的树脂覆层较厚，采用真空覆膜机覆膜时，覆膜剂可省去。

压涂树脂铜箔

涂树脂铜箔是指在电路板经过处理（粗化或氧化）处理（粗化或氧化）的铜箔表面，涂上一层厚度约50um至80um的树脂（如环氧树脂、BT、聚苯亚胺等树脂），经烘干 （处于半固化状态）并轧制。 用真空覆膜机、覆膜机或滚筒将覆有树脂的铜箔贴在准备好的“PCB核心板”上。 可在170℃和5-20kg/cm2压力下，在受控温度下进行层压（取决于树脂类型和粘合方法），如环氧树脂和真空压机，或在较低温度下进行层压，然后进行后固化。 真空层压有利于树脂填充“PCB芯板”表面导体图形间的缝隙和侧缝，从而省去涂布剂的加工工序，缩短周期，节省电路分析的生产成本。 必须指出的是，PCB的这些“树脂涂层”介质层的Tg、介电常数和厚度应满足PCB的电气和物理特性要求。 Tg应大于150℃，介电常数应小于或等于4.0。

此步骤与传统PCB图文转印制造工艺相同。 将涂有树脂的铜箔压制固化后形成的层压板表面，通过擦拭或粗化铜箔表面，将铜箔暴露在待蚀刻的铜箔表面，干燥并压制感光防腐干膜。 然后进行酸蚀（酸性氯化铜蚀刻液或硫酸加双氧水蚀刻液）形成可等离子蚀刻的微过孔图形（即露出树脂涂层部分），然后去除干膜抗蚀剂 在电路板上。

三、等离子加工应用

等离子喷枪产生的高温高速射流可用于焊接、堆焊、喷涂、切割、加热切割等加工。 等离子弧焊比钨极氩弧焊快得多。 1965年问世的微型等离子弧焊，焊炬尺寸只有2-3毫米，可以用来加工非常小的工件。 等离子弧堆焊可用于在部件上焊接耐磨、耐腐蚀、耐高温合金，以加工各种特殊阀门、钻头、刀具、模具和轴类。 利用电弧等离子的高温和强大的喷涂力，还可以在工件表面喷涂金属或非金属，提高工件的耐磨、耐腐蚀、抗高温氧化、抗震等性能。 等离子切割是利用电弧等离子将被切割金属局部迅速加热至熔融状态，同时利用高速气流吹走熔融金属，形成狭窄的切口。 等离子热切割是在刀具前设置等离子弧，在切割前对金属进行加热，改变材料的机械性能，使其易于切割。 这种方法比传统切割方法效率高5~20倍。

以上就是PCB厂家等离子刻蚀工艺的基本生产流程。